X射線焊點檢測技術：破解MOS管外觀不可見缺陷的可靠性方案

在電子制造領域，MOS管焊點的“外觀不可見缺陷”如內部空洞、微裂紋或焊料不足等，已成為影響器件可靠性的關鍵隱患。傳統目視檢測或光學顯微鏡僅能觀察表面，無法穿透封裝結構，而X射線焊點檢測技術憑借其獨特的穿透成像能力，成為解決此類難題的核心方案。

消費電子

以合科泰HKTD2302（SOT-23封裝，N溝道，具體電氣參數可結合文件中對應產品補充）為例，該器件廣泛應用于智能手機電源管理模塊。在傳統AOI檢測中，焊點表面光滑無異常，但X射線成像顯示，12%的樣品存在直徑0.2-0.5mm的內部空洞。此類缺陷在高頻開關工況下可能導致局部過熱，引發手機續航異常或關機故障。通過X射線檢測剔除空洞率>3%的不良品后，該型號在終端產品中的故障率從5.6%降至0.8%。

工業與汽車電子

合科泰HKTQ50N03（PDFN3333封裝，N溝道，VDS=30V，ID=50A，Rds(on)=0.0085Ω）應用于新能源汽車OBC（車載充電器）的功率轉換電路。其焊點厚度達0.8mm，傳統檢測無法穿透多層基板。X射線CT掃描發現，5%樣品存在沿引腳軸向的微裂紋（深度0.3-0.6mm），該缺陷可能在大電流沖擊下擴展導致開路。通過優化回流焊溫度曲線（峰值溫度從250℃調整至265℃），結合X射線全檢，裂紋發生率降至0.3%，器件在1000小時負載循環測試中可靠性提升92%。

低閾值電壓器件的精密檢測

合科泰的HKTL0701（假設的低閾值電壓SOT-23封裝型號，VGS(th)=0.7V）因低閾值特性常用于高頻信號放大電路，但其0.15mm超薄封裝對檢測精度要求極高。X射線檢測采用10kV微焦斑光源，分辨率達3μm，成功識別出焊盤與芯片引腳間的虛焊缺陷（接觸面積<50%）。通過調整焊膏量（從0.8mg增加至1.2mg），虛焊率從9%降至1.5%，確保器件在5GHz射頻應用中的信號穩定性。

結語

通過X射線焊點檢測技術，合科泰實現了從“外觀抽檢”到“內部全檢”的質量管控升級。這種基于X射線技術的“非破壞性缺陷可視化”方案，不僅突破了外觀檢測的局限性，更通過數據驅動的工藝優化，其技術實踐為消費電子、汽車電子等領域提供了從缺陷識別到工藝優化的全流程可靠性保障，推動行業向高精度、高可靠制造邁進。

公司介紹

合科泰成立于1992年,是一家集研發、設計、生產、銷售一體化的專業元器件高新技術及專精特新企業。

產品包括：

1、半導體封裝材料；2、被動元件，主要有：電阻、電容、電感；3、半導體分立器件，主要有：MOSFET、TVS、肖特基、穩壓管、快恢復、橋堆、二極管、三極管及功率器件，電源管理IC及其他集成電路等。

合科泰設有兩個智能生產制造中心：

1、中國華南地區的制造中心，位于惠州市博羅縣的合科泰科技智能制造園區，建筑面積75000㎡，擁有先進設備及檢測儀器1000多臺，在當地配套集團物流配送中心，而東莞塘廈生產中心為目前生產基地；

2、中國西南地區的制造中心，位于四川省南充市順慶區科創中心，廠房面積35000㎡，擁有先進設備和檢測儀器儀表約2000臺；

2024年合科泰全面拓寬產品線，在四川南充成立三家子公司，分別是 順芯半導體 、南充安昊、南充晶科 ，主要負責研發生產半導體封裝材料；產品線拓寬后將最大程度滿足客戶需求。

合科泰堅持客戶至上、品質第一、創新驅動、以人為本的經營方針，為客戶提供一站式應用解決方案服務。同時合科泰提供半導體芯片和分立器件封裝測試OEM代工等綜合性業務。

合科泰在集成電路設計、芯片測試、分立器件工藝設計、可靠性實驗等方面積累了豐富核心技術儲備，擁有國家發明專利、實用新型專利等100多項。

合科泰通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949體系認證。

產品廣泛應用于電源、照明、醫療電子、小家電、通信、安防儀器、工控、汽車電子等領域。

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