AI眼鏡，需要什么樣的SoC方案？

SoC作為AI眼鏡核心大腦，重要性不言而喻。以當前AI智能眼鏡的代表性產品RayBan Meta為例，根據Wellsenn拆機數據，RayBan Meta的BOM成本整體約為164美元，由于RayBan Meta未采用傳統XR眼鏡中的光學顯示系統，因此整機的成本大頭主要集中在芯片環節，對應成本比例高達52%，其次為結構件和OEM費用，成本占比分別為12%和9%。而在芯片當中，SoC（高通AR1 Gen1）為成本主要來源，在芯片成本中占比達64%（對應整機成本占比達34%）。

拍照和錄像作為AI眼鏡主要功能之一，當前AI眼鏡攝像頭主要集中在單攝1200萬～1600萬像素，圖像質量決定AI功能準確度，未來攝像頭有望進一步升級。AI眼鏡電池續航一直是瓶頸問題，固態電池和硅碳負極電池可顯著提升電池能量密度，技術成熟后將提升AI眼鏡續航時間。

此外，眼鏡重量和體積是消費者關注的重要因素，AI眼鏡輕量化和小型化趨勢已成為行業共識。SiP可集成不同元器件，從而降低眼鏡的重量和體積，成為后續AI眼鏡采用方案。雖然目前AI眼鏡以不帶顯示方案為主，但圖像顯示可大大提升信息獲取效率，AI+AR仍為智能眼鏡核心發展方向。

從顯示方案來看，對比LCoS、DLP、LBS等技術，Micro LED因自發光特性實現100,000 nits超高亮度，且功耗低至“幾十毫瓦級”，成為信息提示類、運動類AR眼鏡的主流選擇。光學方案方面，自由曲面與Birdbath方案因光效率低、體積厚重，逐漸被光波導技術取代。

光波導憑借超薄設計與高透明度，成為消費級AR眼鏡的核心方案。衍射光波導（表面浮雕/體全息）因工藝進步加速落地，表面浮雕式已成為信息提示類眼鏡的主流選擇，并通過紫外納米壓印技術實現量產，單眼模組成本降至50美元以下；體全息方案則在透明度與輕薄化上更優，索尼、Digilens等企業已完成技術驗證。

現有芯片方案的短板

當前市場上的AI眼鏡芯片方案主要分為三類：SoC方案、MCU+ISP方案以及SoC+MCU方案。

由于系統級SoC集成了CPU、GPU、DSP等多種模塊，方案集成度較高且具備較多的功能，成為當前市場中AI智能眼鏡首選的處理器方案，如RayBan Meta采用的高通AR1 Gen1；而MCU級別SoC集成度相對較低，需要針對拍攝、音頻等功能外接如ISP等功能芯片，雖然成本和功耗較低，但是系統處理能力也相對較弱；SoC+MCU方案盡管兼顧低功耗和高性能，但是整體成本極高，且對于芯片設計和系統開發能力的要求同樣有所提高。

在這樣的背景下，一家本土芯片公司——六角形半導體憑借其在端側和邊緣側低功耗、高性能圖像處理及顯示控制SoC芯片領域的深厚技術積累，以及其推出的高性能SoC芯片，為AI眼鏡的發展提供了有力支持。

5月27日，在由E維智庫、六角形半導體及灣區驛站聯合舉辦的“AI視覺‘芯’賦能·讓端側應用更智能——走進六角形半導體產業沙龍”上，六角形半導體有限公司副總經理李晗玲詳細介紹了公司在AI眼鏡芯片方案上的優勢。

六角形半導體的核心技術

李晗玲表示，六角形半導體自成立以來，一直專注于圖像處理顯示領域的研發創新，在圖像信號處理、視頻編解碼、高清顯示處理等方面形成了領先優勢。公司已經順利開發并量產4款芯片，基于RISC-V內核的圖像顯示處理SoC芯片累計出貨超5000萬顆，在細分市場領域占據出貨量第一的位置。公司成立后平均營收年復合增長率（CAGR）106%，其中2024年營收1.2億元，2025年營收預計1.6億元，2026年營收預計3.5億元以上。

六角形半導體有限公司副總經理李晗玲

據介紹，六角形半導體的核心技術涵蓋了高效圖像處理技術、超高清圖像顯示控制技術、大規模SoC芯片超低功耗設計技術、高精度手勢識別算法技術以及RISC-V CPU的研發能力。這些技術為AI眼鏡提供了強大的芯片支持，使其能夠實現更加流暢、逼真的增強現實體驗。

• 核心高效圖像處理技術:包含自適應分辨率及圖像格式轉換技術、圖像低延時技術、低功耗數據流編解碼技術、AR特定圖像產生及疊加技術、高動態范圍圖像處理(HDR)、音視頻同步技術等。

• 高分辨/高幀率圖像顯示技術:應用多種自研智能圖像處理算法和高精度顯示解壓縮算法，保證毫瓦級功耗下實現視覺無失真的超高清4K分辨率，120幀高刷新率的圖像顯示。

• 自研低功耗RISC-V核技術:自研精簡RISC-V架構核，以滿足高性能計算的同時保證超低功耗需求極低的靜態功耗和動態功耗特別適合便攜式可穿戴智能終端的應用需求。

• 大規模SoC 芯片設計技術:超低功耗設計技術、先進工藝制程前后端設計、軟件算法工具鏈能力等。

• 手勢識別算法技術:六角形已開發低算力、低功耗、高識別率的視覺手勢識別算法，根據場景靈活移植算法至邊緣側算力芯片，算力需求僅0.5-1TOPS，可實現超過25種手勢識別。同一算法經訓練后可擴展為基于視覺的人體行為識別等智能識別(不增加算力需求)。

公司技術路線與智能眼鏡演進路線

李晗玲還闡述了其對智能眼鏡演進路線的看法。她認為，AI+AR眼鏡將成為下一代計算入口，未來的眼鏡將不僅僅是簡單的信息顯示設備，而是集顯示、感知、定位與交互于一體的智能終端。

六角形半導體的Hex0x系列產品正是基于這一理念而設計，即將推出的毫瓦級4K超高清圖像顯示處理SoC芯片，預計在2025年Q3發布，其具備低功耗、高性能的特點，能夠滿足AI眼鏡在圖像處理、顯示控制等方面的需求。

產品技術路線顯示，公司從2020年的Hex01到2026年的Hex03+，不斷根據場景需求逐漸完善功能。2020年Hex01主要應用于手機視頻處理擴展屏，2022年的Hex02/Hex04應用于手機視頻處理智能屏，2024年的Hex03則拓展至AI VR眼鏡和機器視覺，2026年的Hex03+更是將應用領域擴展至智能家居、智能汽車等，實現顯示+感知+定位+交互的多功能集成。

談到先專注AI眼鏡，再拓展到其他應用領域，李晗玲表示：“大模型的發展將不斷提升各類終端設備的智能水平，家居和汽車作為最主要的生活空間，將會成為最重要的人機交互空間，誕生更多硬件變革與發展機遇。所以我們聚焦端側，先做減法，再根據場景需求逐漸完善功能。”

據透露，Hex03+ AloT主控SoC芯片將植入自研NPU，內置ISP，支持圖像識別、語音識別、手勢識別、人眼跟蹤等人機交互模式。

在軟件生態方面，李晗玲認為DeepSeek大模型的低成本、輕量化為端側AI的發展提供了強大動力。DeepSeek的訓練成本僅為傳統大模型的5%，易于在終端設備上部署，并支持文本、語音、圖像等多模態數據融合處理，這將極大地拓展AI眼鏡的應用場景和功能。未來隨著DeepSeek大模型在AI眼鏡中的應用，將可以實現語音交互、圖像識別、實時翻譯等多種功能，提升用戶體驗，推動AI眼鏡從“功能疊加”向“系統創新”轉變。

六角形半導體SoC主控芯片優勢

光學顯示、計算與感知單元是AI+AR眼鏡硬件核心，六角形半導體在這些方面均有所布局。據介紹，其即將推出的毫瓦級4K超高清圖像顯示處理SoC芯片，采用先進制程工藝，在保證性能的前提下，有效降低了芯片的功耗，延長了AR設備的續航時間。該芯片支持多種圖形格式和特效，集成了高性能圖形處理器，能夠為用戶提供更沉浸式的視覺體驗。

李晗玲闡述了六角形半導體SoC主控芯片的優勢。

以HX7710芯片為例，該系列產品采用RISC-V內核，支持浮點運算和DSP指令擴展，支持多種圖形格式和特效。2.5D GPU圖形加速，支持2K高清QHD@120fps顯示。集成DCDC、LDO等電源模塊（PMU），具有三種睡眠模式，高速模式功耗低于200mW。支持2路camera、4路數字麥克風+2路模擬麥克風，以及USB3.1、USB2.0等多種接口。

“HX77系列的核心優勢在于其對RISC-V內核的深度應用，具備強大的計算能力和數據處理速度，能夠快速響應用戶的操作指令，實現實時的圖像渲染和交互反饋。” 李晗玲說道，該芯片具有超低功耗、高集成度、集成圖像處理底層算法、小封裝、低延遲等優點，滿足AI+AR眼鏡對性能、功耗、連接、AI等方面的需求，為硬件設備操作系統運行、簡單本地渲染、傳感器融合處理提供支撐。

隨著2025年新品密集發布期的到來，AI眼鏡將在技術創新、產品優化和市場教育等方面迎來快速發展，為消費者帶來更加智能、便捷的可穿戴設備體驗。李晗玲表示，六角形半導體的目標是將AR眼鏡的整體成本降至普通用戶可接受的范圍內，希望未來推向市場的AR眼鏡價格能夠在500元至1000元人民幣之間，從而進一步擴大市場份額，推動AI眼鏡的普及。

結語

在這次產業沙龍上，與會嘉賓通過主題演講、政策解讀、交流討論等環節，深入探討了AI圖像處理芯片在AR/VR、現代智能汽車以及機器人領域的應用和發展方向。六角形半導體展現了其在AI眼鏡芯片方案上的優勢，以及對行業發展的深刻洞察。活動結束后，與會嘉賓參觀了六角形半導體，更加直觀、全面地深入了解了六角形半導體的企業文化、創新技術以及業務生態等。

隨著六角形半導體等企業的持續創新，AI眼鏡的性能將不斷提升，應用場景也將更加豐富。從智能交互到信息獲取，從娛樂體驗到生產力工具，AI眼鏡有望在多個領域實現突破，成為繼智能手機、智能手表、TWS耳機之后的下一個C端爆品。

責編：Luffy