博世新建晶圓廠，全球最大汽車一級供應商決定“芯片自由”

2021-06-15 來源：中電網

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博世集團，全球最大的汽車工業推動者，在 2021 年 6 月宣布其德累斯頓晶圓廠正式投產。這間龐大到每天產生的數據印在紙上就要 2 萬 2 千噸紙的數字化工廠，名副其實地成為了博世集團 130 年發展史上最大單筆投資：10 億歐元，折合約 78 億元人民幣。

半導體對博世集團的重要性，不言而喻。2020 年數據，僅博世集團旗下全資子公司 Bosch Sensortec 的消費類傳感器產品，就已在中國本土出貨量突破 20 億顆；同時，博世是全球毫米波雷達最大的供應商，其中距雷達 (77GHz 為主) 在中國市場已有多年主導地位。

“今天我們使用的筆記本、平板，或者智能手機，或許就有一部分芯片來自博世在羅伊特林根的晶圓工廠。”鄧納爾博士介紹到。“當下，半導體的需求量比以往任何時候都大。我們預計 2021 年全球半導體需求將增長 11%，超過 4000 億歐元。半導體是數字化的基礎，沒有了它，任何電子系統都無法運行。博世需要確保這種需求能夠持續下去。”

德累斯頓晶圓廠的投產，預示著這家“龐然大物”的半導體業務將在一定程度上減少對其他晶圓廠的依賴。在汽車產業全球化的背景下，博世因此可在擁擠的競爭中獲得更高話語權。

有趣的是，德累斯頓晶圓廠大量使用數字孿生技術，徹徹底底實現了數字化工廠，這樣一來，即便是面積、設備數量翻倍的晶圓廠，也只需求不足 1000 人的工程師團隊維持運轉。

“晶圓廠中來自于設備、傳感器和產品的所有數據都被記錄在一個中央數據庫中。其每秒生成的生產數據相當于 500 頁文本。在短短一天之內，數據就超過 4200 萬頁。”目前，我們得知德累斯頓晶圓廠將采用全數字化生產流程，整個建筑面積達 72,000 平方米的工廠，最終只需要 700 個富有經驗的工程師即可運作。

如此大規模的晶圓廠投資，需要生產多少芯片才能回本、在芯片產業全球化背景下，為何敢下如此重金自建工廠？TechWeb 在提問環節中了解到：

“德累斯頓晶圓廠必須達到非常大的生產規模才可以覆蓋成本。2010 年投資的半導體晶圓廠，也是博世當時最大的單筆投資，6 億歐元。這兩筆對博世而言都是重大戰略決策，長期來說可以對博世帶來積極的促進作用。”

某種意義上，德累斯頓晶圓廠建在今年的芯片短缺的背景下，為博世帶來新的盈利增長點。其中一個主因，源自 8 英寸到 12 英寸的升級。“8 英寸可以刻蝕 1.5~2.7 萬顆芯片，12 英寸則是 3.5 萬顆，幾乎實現翻倍。”Marek Jakowatz 博士介紹到。

芯片行業的競爭在幾年已形成白熱化，博世看到其中的周期性，提前于 2017 年開始部署新的晶圓廠投資項目。目前來看，這個決定是正確的。無論是車芯片，還是消費品 MEMS 上，博世都能為其找到市場需求，

然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增長的晶圓產能是否會在周期結束時發生過剩現象？鄧納爾博士回應道，長期來看，半導體技術是核心的關鍵技術，我們希望擁有半導體的技術及生產能力。產能與需求同增同降，工廠會根據需求的增長來進行機器的部署和采購。短期內，博世選擇擴張產能，在滿足自身需求的同時，彌補市場需求空缺。

產能過剩問題并非空穴來風，截止 6 月 7 日的新聞發布會，博世的德累斯頓晶圓廠的汽車芯片產線已經提前 3 個月投產，電動工具用芯片更是提前了 6 個月。據博世介紹，德累斯頓的晶圓廠的「無塵車間」面積是此前羅伊特林根晶圓廠的兩倍；盡管博世未透露前者的實際產能，市場保守估計新建晶圓廠至少能讓集團芯片產能翻倍。