格隆匯獲悉，近日，欣強電子（清遠）股份有限公司（簡稱“欣強電子”）提交了首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說明書申報稿，保薦機構(gòu)為民生證券。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，截至招股說明書簽署日，欣強電子控股股東為YUFAMILY，持有欣強電子94.35%的股份，YU FAMILY 的注冊國家為新加坡。公司實際控制人為俞孝璋、俞宛伶及俞金爐，通過直接和間接方式共同持有公司95.04%股份，持股比例較高。
欣強電子是國內(nèi)高端印制電路板制造商，專注存儲、光通信領(lǐng)域高端產(chǎn)品。按照產(chǎn)品類型劃分，2022年、2023年、2024年（簡稱“報告期”），剛性板的營收占比均超75%；HDI板的營收占比在14%以上。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、通訊、消費電子等領(lǐng)域，其中，存儲領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品收入占比約為60%至70%。
營業(yè)收入構(gòu)成情況，圖片來源招股書
剛性印制電路板的特點是具有一定機械強度，可以為附著其上的電子組件提供一定的支撐，裝成的部件具有一定抗彎能力，在使用時處于平展?fàn)顟B(tài)，其應(yīng)用領(lǐng)域在電路板細(xì)分產(chǎn)品種類中最廣泛。
剛性板，圖片來源招股書
HDI板指高密度互連，也稱微孔板或積層板，是專門針對高難度、高多層PCB板制造的一門精密線路板加工技術(shù)，可實現(xiàn)高密度布線，滿足客戶對智能化、小型化、輕量化的需求。公司目前HDI板主要以6-12層為主，廣泛應(yīng)用于通訊、消費電子等領(lǐng)域。
HDI板，圖片來源招股書
業(yè)績方面，報告期內(nèi)，欣強電子的營業(yè)收入約為8.69億元、10.00億元、9.99億元；歸母凈利潤約0.85億元、1.32億元、1.68億元；主營業(yè)務(wù)毛利率分別為18.55%、23.91%和26.17%。
2023年主營業(yè)務(wù)毛利率上升，主要原因為上游原材料價格下降及產(chǎn)能利用率提升，由此導(dǎo)致單位原材料成本及制造費用降低；2024年主營業(yè)務(wù)毛利率上升，主要系公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，高毛利率的HDI產(chǎn)品占比增加，帶動毛利率上升。
經(jīng)營成果分析，圖片來源招股書
欣強電子存在下游應(yīng)用領(lǐng)域、銷售區(qū)域集中風(fēng)險。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、通訊、消費電子等領(lǐng)域，其中存儲領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品收入較高。報告期內(nèi)，公司存儲領(lǐng)域的銷售收入分別為4.78億元、6.81億元和5.92億元，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為56.06%、69.69%和60.87%，占比較高，存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)集中的風(fēng)險。且由于中國臺灣存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為成熟，報告期各期，公司在中國臺灣的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為32.17%、38.88%、30.56%，存在銷售區(qū)域集中的風(fēng)險。
此外，欣強電子面料原材料價格波動風(fēng)險。公司直接材料占主營業(yè)務(wù)成本的比例較高，報告期平均約為60%。若未來公司主要原材料采購價格大幅上漲，而公司未能通過向下游轉(zhuǎn)移、技術(shù)工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化等方式應(yīng)對價格上漲的壓力，將會對公司的盈利水平產(chǎn)生不利影響。
欣強電子還存在產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)險。在PCB行業(yè)競爭日益加劇和行業(yè)快速發(fā)展的背景下，技術(shù)能力已成為企業(yè)能否在長期競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。一方面，下游客戶在選擇供應(yīng)商時，產(chǎn)品的技術(shù)含量是其重要的考量標(biāo)準(zhǔn)；另一方面，產(chǎn)品的技術(shù)含量直接影響企業(yè)的盈利能力。
報告期內(nèi)，欣強電子的研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為3.90%、3.47%、3.78%，低于同行業(yè)可比公司平均值。未來若公司無法持續(xù)提升研發(fā)能力、無法根據(jù)終端市場需求不斷升級現(xiàn)有產(chǎn)品并開發(fā)新產(chǎn)品系列，則可能使公司在日益激烈的市場競爭環(huán)境中處于劣勢地位，從而影響公司的市場份額和核心競爭力。
期間研發(fā)費用與同行業(yè)可比公司比較情況，圖片來源招股書
本次IPO，公司募資9.62億元，用于公司高多層高密度互連印制電路板改擴建項目，以滿足高端PCB產(chǎn)品需求驅(qū)動技術(shù)與裝備升級，從而提高自動化制造水平和生產(chǎn)效率。
