消息稱三星將增加72億美元投資，在美建設先進封裝廠

據報道，在8月25日韓美峰會召開前，三星決定將向其位于美國的芯片制造工廠額外投資72億美元，以建設一座先進的芯片封裝工廠。

該信息尚未得到三星官方證實。

三星計劃生產2nm和4nm芯片，以滿足蘋果和特斯拉等新客戶的需求。這也是避免特朗普關稅的一種方式。

由于對芯片生產不樂觀，三星去年在美國的投資從440億美元降至370億美元。然而，隨著特朗普政府近期為推動美國芯片制造業(yè)發(fā)展所做的努力，這家韓國巨頭預計將加大投資，特別是用于開發(fā)尖端的2nm生產線和專用的先進封裝設施。有傳言稱，三星正在迅速增加在美國的投資，投資總額度可能高達500億美元。

三星方面表示，其在美競爭優(yōu)勢在于提供完整的制造解決方案，涵蓋芯片生產、芯片封裝以及存儲芯片制造。相比之下，臺積電僅提供芯片制造和封裝服務，而SK海力士則專注于存儲芯片制造。

目前，三星位于泰勒的Fab 1工廠建設已接近尾聲，預計將于今年年底前完工。不過，芯片制造所需設備的安裝工作將延至明年進行。