英特爾288核新至強(qiáng)處理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……

近日，在Hot Chips 2025大會(huì)舉行期間，英特爾新一代至強(qiáng)處理器 Clearwater Forest首次亮相，這是英特爾基于Intel 18A制程打造的首款服務(wù)器芯片。會(huì)上，英特爾首次披露了Clearwater Forest的諸多關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)：該處理器搭載 288個(gè)能效核心，雙路配置下可提供最高 576核心，同時(shí)配備超過(guò) 1152MB的三級(jí)緩存，性能強(qiáng)勁，效率也大幅提升。

Darkmont核心帶來(lái)能效提升

從核心架構(gòu)上看，Clearwater Forest進(jìn)行了多項(xiàng)關(guān)鍵升級(jí)。全新的 Darkmont能效核心采用更寬的 3x3解碼引擎、更深層次的亂序執(zhí)行窗口和更強(qiáng)的執(zhí)行端口，相比上一代 Crestmont核心，每時(shí)鐘周期指令數(shù)（IPC）提升約 17%。

Clearwater Forest處理器與上代至強(qiáng)6能效核處理器Sierra Forest插槽兼容，最多支持12通道的DDR5 RDIMM內(nèi)存。

在這12個(gè)24核心CPU芯粒內(nèi)部，英特爾采用的是四個(gè)CPU內(nèi)核為一簇的設(shè)計(jì)。四個(gè)核心共享4MB二級(jí)緩存，且該芯片的 L2帶寬較 Sierra Forest翻倍。這一設(shè)計(jì)擴(kuò)展至 288個(gè)核心，便使Clearwater Forest成為了專為處理多線程網(wǎng)絡(luò)服務(wù)和 AI推理任務(wù)打造的吞吐量“怪獸”。

制程工藝和封裝技術(shù)對(duì)能效提升同樣至關(guān)重要

從制程技術(shù)來(lái)看，Clearwater Forest是首批采用Intel 18A制程工藝的實(shí)際產(chǎn)品之一。Intel 18A降低了柵極電容，從而提高了核心邏輯電源效率；帶來(lái)了更高的電池密度和超過(guò)90%的電池利用率；并且增強(qiáng)了信號(hào)路由，從而減少RC延遲并進(jìn)一步提高效率；此外，Intel 18A有助于低功耗功率傳輸，實(shí)現(xiàn)損耗降低4-5%。

得益于RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 18A相較Intel 3實(shí)現(xiàn)了在相同功耗下每瓦性能提升15%，在相同面積下芯片密度提升30%。其中，PowerVia背面供電技術(shù)充分利用硅片的兩面，在正面?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)信號(hào)，在背面為晶體管供電，從而在縮小晶體管尺寸的同時(shí)，也降低了功耗。

此外，Clearwater Forest CPU的3D構(gòu)造也對(duì)其技術(shù)效率有所貢獻(xiàn)。英特爾在構(gòu)建 Clearwater Forest時(shí)采用了全3D集成，共有12個(gè)CPU芯粒，這些芯粒也基于Intel 18A制造而成。它們位于三個(gè)獨(dú)立的基礎(chǔ)模塊上，其中包括Fabric、LLC、內(nèi)存控制器和 I/O。該中介層上集成兩個(gè)I/O芯粒，具備高速I/O、互連結(jié)構(gòu)和加速器。芯粒之間通過(guò)EMIB 2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)連接。

Clearwater Forest技術(shù)指標(biāo)的亮相可以說(shuō)明Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)在性能和能效比上的競(jìng)爭(zhēng)力，也體現(xiàn)了先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的結(jié)合能夠帶來(lái)“1+1＞2”的效果。按英特爾目前宣布的計(jì)劃，Intel 18A將成為未來(lái)多代英特爾客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Intel 18A是否為英特爾下一代產(chǎn)品立好了續(xù)寫故事的新坐標(biāo)，還需拭目以待。