2025年中國(guó)電子布重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局預(yù)測(cè)分析（圖）
關(guān)鍵詞： 電子布行業(yè) 高性能升級(jí) 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng) 下游應(yīng)用 龍頭企業(yè)策略
中商情報(bào)網(wǎng)訊：電子布行業(yè)加速向高性能、薄型化升級(jí)，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理，下游應(yīng)用從傳統(tǒng)PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領(lǐng)域，龍頭企業(yè)通過垂直整合與材料創(chuàng)新構(gòu)建技術(shù)壁壘。建滔集團(tuán)以覆銅板-電子布一體化主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈；生益科技借高頻高速基材突破5G市場(chǎng)；宏和科技依托超薄電子布切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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