全球PCB設備隱形冠軍正式沖擊港股IPO

1、芯碁微裝向港交所提交上市申請 為全球最大的PCB直接成像設備供應商

2、【IPO一線】銘基高科轉戰北交所 重啟IPO進程

3、瑞聲科技上半年聲學營收35.2億元，預計全年毛利率不低于30.2%

4、海外芯片股一周漲跌幅：美方收緊對華芯片管制，費城半導體指數跌1.49%

1、芯碁微裝向港交所提交上市申請 為全球最大的PCB直接成像設備供應商

據港交所8月31日披露，芯碁微裝（688630.SH）向港交所主板遞交上市申請，中金公司為獨家保薦人。

招股書顯示，芯碁微裝是直寫光刻行業的全球引領者，為AI時代的先進信息技術產業提供核心設備。公司憑借在核心高精度微納光刻技術研發以及將自有技術應用于各種創新應用的成熟能力，致力于為全球客戶制造、銷售及維護直接成像及直寫光刻設備。

芯碁微裝的產品組合主要包括PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統。其半導體領域晶圓級封裝（WLP）機型支持先進封裝2.5D/3D結構、CoWoS （晶圓上芯片封裝）、SoW （晶圓級系統）等先進工藝制程。

財務方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六個月，該公司實現營業收入分別約為6.52億、8.29億、9.54億、6.54億元人民幣;同期，年/期內利潤分別為1.37億、1.79億、1.61億、1.42億元人民幣。

據灼識咨詢的資料，按2024年的營業收入計算，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設備制造商，市場份額為15.0%。芯碁微裝擁有超過600家全球客戶，覆蓋全球全部十大PCB制造商、全球百強PCB制造商中的七成及最多全球先進封裝客戶數量。

8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內頭部封測企業簽訂采購訂單，產品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

8月29日消息，近日合肥芯碁微電子裝備股份有限公司二期電子項目正式投產。該項目位于合肥高新區長安路與長寧大道交口西南角，總投資約5億元，用地面積約30畝，建筑面積約4萬平方米，涵蓋潔凈生產廠房、研發樓。項目專注于研發生產泛半導體無掩模光刻設備、高端PCB專用激光直接成像設備（LDI）等核心裝備。項目建成后，將顯著提升區域在高端半導體和PCB裝備領域的自主研發與規模化生產能力，為完善區域泛半導體產業鏈、提升先進制造水平發揮關鍵作用。

2、【IPO一線】銘基高科轉戰北交所 重啟IPO進程

近日，證監會披露了關于廣東銘基高科電子股份有限公司（簡稱：銘基高科）向不特定合格投資者公開發行股票并在北京證券交易所上市輔導備案報告，其上市輔導機構為招商證券。

事實上，這并不是銘基高科首次沖刺資本市場。早在2020年12月，公司就曾與國信證券簽署輔導協議，并向廣東證監局報送了輔導備案材料，后在2023年5月完成輔導驗收。同年，深圳證券交易所正式受理了公司首次公開發行股票并在創業板上市的申請。

然而，由于2023年公司經營業績出現一定程度下滑，銘基高科及保薦機構出于審慎考慮，主動向深交所撤回了發行上市申請。2024年5月15日，深交所終止對其發行上市的審核。

此次選擇北交所重啟IPO，被市場視為銘基高科根據當前經營實際和資本市場環境作出的戰略調整。北交所立足于服務創新型中小企業，其對企業的上市門檻和包容性相比創業板更具靈活性，或為銘基高科提供更為合適的融資平臺。

公開資料顯示，銘基高科是一家專注于精密連接組件研發、生產與銷售的高新技術企業，在該領域已有近二十年的深厚積累。其產品主要包括接插件、線材等零配件，作為電子設備中傳輸信號、接通電流的關鍵基礎元件，廣泛應用于消費電子、通信、工業控制、安防、汽車及新能源等多個領域。

經過長期發展，公司已形成以計算機類連接組件、手機類連接組件為業務基石，并積極向新能源、工控安防、醫療等其他應用領域快速拓展的業務格局。

在客戶合作方面，銘基高科表現出較強的市場競爭力與客戶黏性。在計算機和手機領域，公司與維沃（vivo）、聯想、華為、廣達、緯創、戴爾等國內外知名品牌建立了長期穩定的合作關系。

與此同時，公司近年來積極開拓的新能源、工控安防及醫療等領域也取得顯著進展，目前已與海康威視、寧德時代、億緯鋰能、大運汽車、贛鋒鋰業、邁瑞醫療等多家行業龍頭企業展開合作，顯示出突出的市場地位和發展潛力。

從股權結構來看，王彩曉直接持有銘基高科5251.51萬股股份，占總股本的67.22%，為公司的控股股東及實際控制人。高度集中的股權結構有利于公司決策效率的提升和長期戰略的穩步推進。

3、瑞聲科技上半年聲學營收35.2億元，預計全年毛利率不低于30.2%

近日，瑞聲科技（2018.HK）在新加坡發布2025年中期業績報告，集團上半年收入為人民幣133.2億元，同比增長18.4%，再創新高。凈利潤同比大幅提升63.1%至8.76億元，主要由于光學業務盈利性持續改善，以及精密結構件業務的高速增長。

其中聲學業務穩步增長，市場份額得到進一步提升，上半年實現收入人民幣35.2億元，同比增長1.8%。毛利率為27.2%，伴隨下半年更多中高端項目爬坡，毛利率將穩定提升。

上半年，瑞聲科技推出了一系列創新型聲學產品，持續為手機及非手機客戶打造音質出色兼顧輕薄體積的聲學產品：SLS大師級和同軸揚聲器繼續引領中高端市場，上半年出貨超過1,700萬只，同比增長接近40%。

其中瑞聲科技推出行業首創的大師級同軸對稱雙揚聲器，應用于Redmi K80至尊版，帶來更好的低音下潛以及更豐富的高頻細節。還有行業最薄揚聲器首發，搭載于OPPO Find N5，其單體厚度僅1.4mm。此外，還有雷鳥V3、閃極 AI「拍拍鏡」A1等數款AI眼鏡采用了瑞聲科技的立體聲解決方案。

瑞聲科技管理層在發布會上表示，瑞聲科技將持續推動聲學解決方案的創新與提升，將先進的硬件設計、智能算法與專業調音服務加深融合，以滿足日益復雜的智能設備多場景、高品質的聲學應用需求。隨著新產品尤其是高價值產品下半年陸續出貨，公司下半年聲學毛利率將穩健提升，全年聲學毛利率將保持不低于去年全年30.2%的水平。

4、海外芯片股一周漲跌幅：美方收緊對華芯片管制，費城半導體指數跌1.49%

編者按：一直以來，愛集微憑借強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，為全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，后續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上周，全球重要指數漲少跌多。美股方面，道指跌0.19%，納指跌0.19%，標普500跌0.10%。歐洲地區，英國富時100指數跌1.44%，法國CAC40指數跌3.34%，德國DAX30指數跌1.89%。亞洲地區，日經225漲0.20%，韓國綜合漲0.55%，臺灣加權指數漲1.97%。另外，費城半導體指數跌1.49%。

整體行情：美方收緊對華芯片管制

北京時間8月30日凌晨，美股周五收跌，但三大股指本月均錄得漲幅。投資者在標普500指數創新高及英偉達公布穩健業績后獲利了結。7月核心PCE通脹數據表明特朗普關稅政策正在對美國經濟產生影響，價格上漲仍將是美股面臨的風險。

據報導，特朗普政府宣布將撤銷三星電子、SK海力士以及英特爾在中國廠區使用美國技術的特別豁免，并設定120天寬限期。此舉意味這些企業未來若要引進先進制程設備，必須逐案申請許可，等同收緊出口管制，也凸顯美方限制中國取得尖端晶片技術的決心。

根據美國聯邦公報公告，這些企業的豁免將在120天后到期，之后若要繼續進口芯片制造設備，必須逐案申請許可。此舉將修改原先的“已驗證最終用戶”規則，可能限制它們在中國的芯片生產，并危及北京獲取特定技術的能力。

美國商務部在聲明中強調，不會批準任何允許企業“擴大產能或升級技術”的中國廠區許可，凸顯收緊管制的決心。負責出口管制的商務部次長Jeffrey Kessler表示，特朗普政府致力于堵上出口管制漏洞，尤其是避免美國企業陷入競爭劣勢，此次決定是邁向這一承諾的重要一步。

在最近舉行的德意志銀行2025年科技大會上，英特爾財務長David Zinsner公開承認，公司旗下Arrow Lake處理器在高階桌上型市場的表現未能達到預期，未能提供具有競爭力的產品。然而，英特爾已明確指出，下一代Nova Lake產品將在2026年推出，旨在更好地解決高階桌上型CPU市場的問題，并有望重新點燃與競爭對手AMD在該領域的激烈競爭。

據報道，David Zinsner指出，Arrow Lake處理器不僅在游戲性能上低于前代產品，而且AMD憑借其強大的Ryzen 9000“AM5”系列，特別是3D V-Cache組件，積極搶占市場份額，導致英特爾在高階桌上型業務上的表現不佳。對此，英特爾寄望于新一代的Nova Lake產品，以實現重大反攻。

人工智能（AI）基礎設施的軍備競賽正以前所未有的速度升級。在2025年Hot Chips大會上，谷歌公布了其下一代TPU平臺Ironwood的更多細節，以及其在機架級的擴展能力。Ironwood于2025年4月發布，其卓越的性能飛躍再次提升了這場激烈的AI競爭的標準。

據報道，代號為Ironwood的第七代TPU架構的性能是當今最強大超級計算機的24倍。一個Ironwood Superpod將集成9216顆芯片，進一步擴大規模。大會上，谷歌宣布單顆Ironwood芯片的峰值計算能力可達4614 TFLOP。這比2022年發布的TPU v4提升16倍以上，比2023年發布的TPU v5p提升近10倍。

英偉達27日盤后公布2026會計年度第二季財報，獲利與營收均優于市場預期，并表示本季銷售成長將維持在50%以上，向華爾街釋出人工智能基礎設施需求絲毫未減訊號。不過，由于數據中心營收連續第二季未達預期，股價在盤后交易中走低。截至發稿，跌約3%。英偉達表示，預計本季營收將達540億美元，正負浮動2%，此數字未包含任何對中國大陸的H20出貨。根據LSEG，分析師原先預估營收為531億美元。

供應鏈傳出，臺積電2nm（N2）制程按進度將于2025年第四季度量產，代工報價達每片晶圓約3萬美元。消息稱，蘋果、AMD、高通、聯發科、博通與英特爾等已在年底前陸續導入量產或啟動合作，搶占產能。產能方面，寶山與高雄兩地至2025年底合計2nm月產能約4.5萬至5萬片，2026年將達10萬片；再加上美國亞利桑那Fab21 P2提前量產，2028年可望達約20萬片。后續以2你妹為主的美國P3廠也在規劃中。

據了解，N2初期產能由蘋果拿下近50%，其次為高通；2027年起，隨更多客戶放量，整體投片規模將明顯擴大。制程方面，臺積電N2P與A16預計2026年下半年量產，A14時程落在2028年。其間，F20的P1、P2主攻2nm，P3、P4將于2027年底轉入A14制程；F22規劃六座廠，P1至P5為2nm、P6暫定A14；而A14主力據點為臺中F25，規劃四座廠,預計2028年下半年量產。

個股方面：歐美地區態勢較差，亞洲地區漲多跌少

愛集微跟蹤的106家境外半導體上市公司表現一般，其中59家上漲，46家下跌，費城半導體指數跌1.49%。

美股57家公司漲少跌多，21家上漲，35家下跌，其中漲幅居前的是安霸（14.65%）、先科電子（13.70%）、TOWER半導體（7.47%）、慧榮科技（4.25%），跌幅居前的是邁威爾科技（-13.88 %）、WOLFSPEED（-9.49%）、盛美半導體（-7.57%）、芯科實驗室（-7.42%）、微芯科技（-5.99%）。

歐洲方面，8家公司，3家上漲，5家下跌，其中漲幅居前的是ASM INTERNATIONAL（2.85%），跌幅居前的是SOITEC（-7.97%）、德國世創（-7.17%）。

日韓地區，13家公司，11家上漲，2家下跌，其中漲幅居前的是愛德萬測試（8.45%）、SK海力士（7.17%）、DISCO（7.01%），跌幅居前的是LASERTEC半導體（-2.43%）。

中國臺灣及中國香港地區28家公司中，24家上漲，4家下跌，其中漲幅居前的是京元電子（18.63%）、創意電子（11.76%）、世芯-KY（9.89%）、華邦電（8.24%）、景碩科技（8.10%），跌幅居前的是聯合再生（-6.18%）、祥碩科技（-2.08%）。