晶圓廠相繼加碼 28nm成缺芯主戰場 封測及設備環節或顯著受益
7月12日訊，一流晶圓代工廠正聚焦較成熟制程的芯片領域。據中國臺灣地區經濟日報消息，臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器（CIS）、驅動芯片、射頻元件等客戶需求，規劃積極擴大成熟制程的28nm產能，預計未來2-3年，28nm總產能每月可望擴增10萬到15萬片。
全球晶圓代工廠中，臺積電在先進制程上具有絕對優勢，向來以技術先驅的角色示眾。但這波半導體缺貨潮主要出現在成熟制程，巨大的利潤面前，各大代工廠紛紛調整產能規劃，放緩原本計劃的先進制程追趕，轉而擴產成熟制程，臺積電也不得不分出精力，將目光從3-7nm制程轉向28nm。
在傳出臺積電擬擴大28nm產能的同時，也傳出臺積電5nm和3nm的機器設備的移入廠區進度有放緩跡象，目前仍在觀察是否為暫時現象，或是機器設備成本過高、還是客戶端需求改變所致。
此前3月17日，中芯國際也公告將和深圳政府合作，以中芯深圳為主體，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能。
為什么是28nm？
自2020年初開始，新冠疫情開始破壞全球半導體供應鏈，為管控斷鏈風險，廠商紛紛拉高庫存水位。
此次半導體缺貨主要集中在成熟制程領域，目前市場上短缺的模擬芯片（電源管理芯片）、MCU、傳感器（CIS、MEMS等）、射頻芯片、驅動芯片等產品均是28nm制程，處理器、高端制程缺貨反而受影響較少。
力積電董事長黃崇仁2月份也表示，這一波的強勁需求來自于成熟制程，過去幾年來都沒有人擴產，而且5G、AI、車用電子等應用發展才剛剛開始，這次的缺貨潮“很難解”。
從長期需求上看，萬物互聯時代，5G、云計算、汽車芯片、物聯網芯片為28nm擴展了新的成長空間。根據Omdia發布的調研報告顯示，2017年之后，28nm工藝雖然在手機領域的應用有所下降，但在其他多個領域的應用迅速增加，如OTT盒子和智能電視等應用領域市場的增長速度較快。
大廠穩步擴產 封測及設備環節有望顯著受益
臺積電之外，晶圓代工大廠中芯國際、聯電數月前均已確定將擴充28nm芯片產能，中芯國際2021年計劃的43億美元資本支出將多數用于成熟制程的擴產，少量用于先進制程的開發。市場中也有消息傳出聯發科、聯詠、瑞昱等IC設計公司也在考慮與代工廠進行產能合作，以進一步滿足市場對28nm的需求。
華創證券分析師耿琛7月4日表示，成熟制程市場需求旺盛疊加中芯國際成熟制程穩步擴產，封測及設備環節有望顯著受益。
微電子工藝技術專家、中芯國際技術研發副總裁吳漢明院士也在此前在投資者交流會上透露，目前10nm以上節點的成熟工藝占據83%的市場，而28nm及以上的工藝在國內不管是設計、制造、封測都有公司能夠參與進來。
A股上市公司中，利揚芯片已累計研發39大類芯片測試解決方案，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程；通富微電FC、SiP、Fanout、存儲、顯示驅動產品、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝技術及高密度Bumping技術等已全部實現產業化；晶方科技同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。
至純科技的濕法設備能提供到28nm節點的全部濕法工藝，客戶包括中芯國際、華虹集團、長鑫存儲、華為、臺力晶等；北方華創12英寸ICP刻蝕機已突破28nm以下制程；中微公司CCP刻蝕設備應用于國際一線客戶從65nm到5nm、64層及128層3DNAND晶圓產線及先進封裝生產線。
