榮耀CEO趙明確認Magic3系列搭載高通驍龍888Plus

7月21日消息，近日，在一次榮耀與高通的科技對話節(jié)目中，榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布：榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機型之一，并將于8月12日全球發(fā)布。

此外，趙明還表示，榮耀對于高通驍龍888Plus非常有信心，其將完美適配到榮耀Magic3系列之上。榮耀將持續(xù)發(fā)力底層技術(shù)，憑借功耗、續(xù)航、影像、通訊等方面的頂級創(chuàng)新能力，以及獨家優(yōu)化能力，全面釋放高通驍888Plus的性能。榮耀Magic 3系列將會是體驗更好的高通驍龍888Plus機型，并將以此為開端，在全球打響高端化戰(zhàn)役。

根據(jù)趙明透露，榮耀Magic?3除了擁有驍龍888?Plus的頂級性能之外，在工業(yè)設(shè)計上也將帶來新的突破。本次Maigc?3講以攝影中的“Magic?Hour”為靈感，帶來晨輝金(Golden?Hour)以及曙光藍(Blue?Hour)兩種配色。

根據(jù)此前的爆料，榮耀Magic 3將有兩款機型可供選擇，其分別為標準配置版的Magic 3，以及配置更強勁版將的Magic 3 Pro。榮耀Magic 3系列將采用雙挖孔瀑布屏方案，并擁有12GB超大內(nèi)存規(guī)格，支持66W有線快充方案。榮耀Magic 3 Pro將采用屏下攝像頭方案。同時，榮耀Magic 3 Pro還計劃配備潛望式長焦鏡頭，支持100倍變焦拍攝，主攝則為超大底的高像素傳感器，整體不僅能提供更好的遠距離拍攝體驗，預計也會擁有出色的夜拍效果。