SEMI：全球第二季度硅片需求強(qiáng)勁 全球硅晶圓出貨面積攀新高

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）28日發(fā)布報(bào)告，今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀(jì)錄，再攀新高，同比提高12%。由于受到多種終端應(yīng)用的推動(dòng)，需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。

信越半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示：“在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，硅片需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)…由于持續(xù)供不應(yīng)求，用于300mm和200mm的硅片供應(yīng)都在收緊。”

（數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI  單位：百萬(wàn)平方英寸）

該報(bào)告中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅片（如原始測(cè)試硅片和外延硅片）和發(fā)貨給終端用戶的非拋光硅片。

硅片是大部分半導(dǎo)體芯片的基本材料，而半導(dǎo)體芯片是所有電子產(chǎn)品，包括電腦、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備的重要組成部分。自去年下半年以來(lái)，半導(dǎo)體芯片短缺已經(jīng)成為影響全球多個(gè)行業(yè)的問(wèn)題，芯片價(jià)格也隨之水漲船高。

而在近期，包括臺(tái)積電、英特爾、德國(guó)儀器等半導(dǎo)體制造商都在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)指出，芯片短缺問(wèn)題將持續(xù)存在，并且盡管芯片短缺對(duì)汽車行業(yè)的影響情況有所緩解，但汽車行業(yè)僅僅是受到芯片短缺影響的眾多行業(yè)中的一小部分。甚至有評(píng)論指出，芯片（特別是高端芯片）需求強(qiáng)勁的情況可能會(huì)延續(xù)到未來(lái)十年。