蘋果芯片路線圖曝光：M2/M1X等浮出水面

據(jù)美國媒體最新消息稱，蘋果正在加快自研芯片的進(jìn)度，其打算在2022年完成旗下電腦產(chǎn)品都使用自家處理器的計(jì)劃。

報(bào)道中提到，未來幾個(gè)月內(nèi)蘋果會(huì)發(fā)布搭載M1X芯片的全新MacBook Pro；同時(shí)高端Mac mini會(huì)在不久后發(fā)布。

2022年，iMac產(chǎn)品線會(huì)完全切換至蘋果芯片平臺(tái)，同時(shí)還有搭載蘋果芯片的全新Mac Pro，也會(huì)在明年發(fā)布。

2022年，蘋果還計(jì)劃推出全新MacBook Air，搭載蘋果芯片，支持MagSafe磁力充電。最后，Intel Mac 也會(huì)更新一款，那就是搭載Ice Lake至強(qiáng) W－3300的Mac Pro。蘋果芯片Mac Pro將采用更小的設(shè)計(jì)，尺寸是目前Mac Pro的一半，設(shè)計(jì)語言相同。

作為M1的下一代產(chǎn)品，M2將支持更多雷靂通道，有更多 CPU核心、GPU核心，多外接顯示器支持，包括10核CPU（8個(gè)高性能核心，2個(gè)高能效核心），以及16核或32核 GPU 設(shè)計(jì)，最高支持64GB內(nèi)存。

在這之前就曾有消息人士透露，蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度）將會(huì)在今年三季度開始量產(chǎn)。

消息稱，這款M2的性能會(huì)更強(qiáng)勁，而且最強(qiáng)版本會(huì)是蘋果自家臺(tái)式機(jī)Mac Pro首發(fā)。

對(duì)于蘋果來說，不需要考慮刀法的優(yōu)勢十分明顯，M2芯片的性能釋放與功耗設(shè)計(jì)應(yīng)該會(huì)延續(xù)蘋果升級(jí)不要錢的風(fēng)格，進(jìn)一步對(duì)Intel和AMD的同級(jí)別產(chǎn)品進(jìn)行壓制，并將功耗降低到新的水準(zhǔn)。

之前有博主分享了M1X處理器的情報(bào)，透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發(fā)。CPU升級(jí)到10核，其中MacBook Pro 14集成16核GPU，MacBook Pro 16則集成32核GPU，功耗分別是20瓦和40瓦。

基于GFXBench 5．0 Aztec ＠1440p場景的跑分，M1X（16核GPU）預(yù)計(jì)是110＋ FPS、M1X（32核GPU）預(yù)計(jì)是170＋ FPS。對(duì)比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以發(fā)現(xiàn)，32核的圖形表現(xiàn)媲美RTX 3070（筆記本）。

不能忽視的是，RTX 3070筆記本顯卡的功耗范圍是80～125瓦，M1X低了一半還要多。