中微公司調(diào)研回應(yīng)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
半導(dǎo)體行業(yè)最近火熱,相關(guān)公司也被調(diào)研機(jī)構(gòu)調(diào)研。
8月2日晚間,資本邦了解到,科創(chuàng)板公司中微公司(688012．SH)披露2021年7月投資者調(diào)研報(bào)告,針對(duì)投資者關(guān)注的相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行解答。
針對(duì)公司對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)怎么看以及目前公司產(chǎn)能是否能滿(mǎn)足客戶(hù)需求的問(wèn)題:
中微公司回復(fù)稱(chēng),公司對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)整體中長(zhǎng)期市場(chǎng)增長(zhǎng)有信心。公司產(chǎn)品的產(chǎn)能率受市場(chǎng)銷(xiāo)售、設(shè)備運(yùn)行、原材料供應(yīng)等多種因素影響,目前公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況正常。公司正在南昌高新區(qū)及上海臨港建設(shè)新生產(chǎn)基地,以進(jìn)一步提高生產(chǎn)規(guī)模及產(chǎn)能,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)公司產(chǎn)能的需求。
對(duì)于公司在泛半導(dǎo)體平臺(tái)建設(shè)方面如何布局:
中微公司回復(fù)稱(chēng),公司從三個(gè)維度擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局:深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域,公司將持續(xù)強(qiáng)化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并延伸到薄膜、檢測(cè)等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域;公司計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用,布局顯示、MEMS、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備;公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì),利用好設(shè)備及工藝技術(shù),考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會(huì),以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)環(huán)保設(shè)備及醫(yī)療健康智能設(shè)備等領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
目前公司原材料采購(gòu)和供應(yīng)情況:
中微公司回復(fù)稱(chēng),公司目前供應(yīng)鏈穩(wěn)定,少量零部件交期較以往有所延長(zhǎng)。公司建立了全面的供應(yīng)商評(píng)價(jià)管理體系,主要零部件供應(yīng)商數(shù)量較多且保持良好的合作關(guān)系,單一供應(yīng)商采購(gòu)金額占比不高,其中核心零部件的采購(gòu)采取多廠商策略,分布在全球各地。
對(duì)于公司ICP刻蝕產(chǎn)品發(fā)展情況,以及目前的訂單情況如何:
公司回復(fù)稱(chēng),公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn),截止2020年底,公司的ICP設(shè)備PrimoNanova設(shè)備已有55個(gè)反應(yīng)臺(tái)在客戶(hù)端運(yùn)轉(zhuǎn),2021年6月,公司ICP設(shè)備PrimoNanova第100臺(tái)反應(yīng)腔順利交付,經(jīng)過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證的應(yīng)用數(shù)量也在持續(xù)增加。根據(jù)客戶(hù)的技術(shù)發(fā)展需求,公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā),以滿(mǎn)足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求,并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。
此外,中微公司稱(chēng),不斷在客戶(hù)驗(yàn)證更多成熟工藝和先進(jìn)工藝,在CCP和ICP刻蝕方面的應(yīng)用拓展都取得了良好進(jìn)展。
