三星未來三年擬投2060億美元擴大半導體等關鍵領域影響力

在三星電子（Samsung Electronics）掌門人李在镕假釋出獄10天后，該公司公布了一份重磅投資計劃。三星電子周二(8月24日)表示，未來三年將投資240萬億韓元（約合2056.4億美元），以擴大在生物制藥、人工智能、半導體、電信和機器人等領域的影響力。

該韓國科技巨頭希望借助這筆投資鞏固其在芯片領域的領先地位，同時在下一代電信和機器人等新領域尋求更多增長機會。

這筆高達240萬億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬個就業(yè)崗位，其中180萬億韓元將被用于韓國。

值得注意的是，三星電子新的三年投資計劃較上一個三年大幅提升。從2018年到2020年，該公司在資本支出和研發(fā)上投入了約180萬億韓元。

三星電子表示，加大投資旨在使公司成為具有戰(zhàn)略意義行業(yè)的領導者，并為“新冠疫情后可能發(fā)生的產業(yè)、國際秩序和社會結構的重大變化”做好準備。

受此消息影響，三星電子股價周二收盤上漲3.1%。

半導體行業(yè)廝殺激烈

在半導體領域，三星電子表示將投資于先進工藝，以保持其在存儲芯片領域的領先地位，并成為邏輯芯片領域的領先者。考慮到當前的全球環(huán)境，半導體行業(yè)需要“積極的投資”。

目前全球半導體行業(yè)充斥著競爭：美國計劃花費超500億美元來發(fā)展芯片產業(yè)，歐盟的目標是到2030年全球芯片市場份額達到20%，中國計劃在2035年前將包括半導體在內的先進技術的研發(fā)預算每年增加7%以上。

三星電子表示，半導體是韓國經濟的“安全網”，2020年占韓國出口的19.3%，積極投資是韓國的“生存戰(zhàn)略”。

該公司指出，疫情重組了全球芯片供應鏈，尤其是英特爾（Intel）和臺積電（TSMC）擴大了在代工領域的支出。

三星沒有提供有關其在美國投資170億美元興建一家芯片廠的任何細節(jié)。根據提交給德克薩斯州官員的一份文件，該公司考慮在威廉姆森縣建立芯片代工廠，這將帶來1800個新工作崗位。