臺(tái)積電先進(jìn)工藝遇難題，蘋(píng)果明年 iPhone 新機(jī)恐難采用 3nm 芯片

臺(tái)積電本周正式確認(rèn)其 3nm 工藝（也稱(chēng)為 N3）量產(chǎn)延遲大約 3 到 4 個(gè)月，并且這一問(wèn)題嚴(yán)重影響了其客戶(hù)。這意味著蘋(píng)果 2022 年的 iPhone 將錯(cuò)過(guò) N3 節(jié)點(diǎn)因此只能采用 N4。

此前報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng) 從臺(tái)積電獲得了 4nm 芯片訂單，預(yù)計(jì)將于 2021 年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，而且還定下了 3nm 訂單。據(jù) Seeking Alpha 報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在明年下半年量產(chǎn) 300 萬(wàn)顆芯片，而這些芯片很可能會(huì)用于 iPhone 14 系列。

與臺(tái)積電一樣，三星也在面臨 3nm GAA 工藝生產(chǎn)難題，因此其明年主流產(chǎn)品依然采用 4nm。此外，如果臺(tái)積電短期內(nèi)無(wú)法解決良率問(wèn)題，A16 Bionic 和高通的驍龍 898/Plus 可能都將采用 4nm 工藝制造。

臺(tái)積電還計(jì)劃在 2024 年為 iPhone 制造 2nm 芯片，但由于其 3nm 技術(shù)面臨延遲，后續(xù)先進(jìn)技術(shù)可能會(huì)進(jìn)一步推遲。