致力于IGBT芯片等研發(fā) 芯能半導(dǎo)體獲過億元C輪融資

      9月13日消息，近日，功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商芯能半導(dǎo)體宣布完成過億元C輪融資，本輪融資由元禾重元領(lǐng)投，飛圖資本跟投，老股東方廣資本和深圳高新投持續(xù)加碼。據(jù)了解，本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、封測(cè)線建設(shè)及市場(chǎng)開拓等。

　　芯能半導(dǎo)體成立于2013年9月，主要面向家電、工業(yè)、新能源等行業(yè)從事IGBT的芯片、單管、模組、IPM等功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，實(shí)現(xiàn)了多維產(chǎn)品矩陣分布。公司創(chuàng)業(yè)至今，通過不斷地開展技術(shù)迭代，拓寬產(chǎn)品線和行業(yè)應(yīng)用范圍，已獲得國(guó)內(nèi)多領(lǐng)域頭部客戶的認(rèn)可。

　　芯能半導(dǎo)體緊抓時(shí)代賦予的機(jī)會(huì)，加大研發(fā)投入，深耕行業(yè)應(yīng)用，不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用從小家電到大家電再到工業(yè)和新能源等領(lǐng)域的突破，獲得了很高的行業(yè)認(rèn)可。

　　今年8月，芯能半導(dǎo)體IGBT模塊封裝制造線正式投入量產(chǎn)，該產(chǎn)線主要定位于車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊封裝，產(chǎn)線擁有高度自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)設(shè)備，并擁有完備的品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備，這對(duì)未來芯能半導(dǎo)體的高端產(chǎn)品的開發(fā)和交付起到很好的保障作用。

　　功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子、新能源、汽車、電網(wǎng)、軌交、家電、工控等領(lǐng)域，中國(guó)是全球功率半導(dǎo)體應(yīng)用的最重要的市場(chǎng)之一，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率很低，未來自主品牌憑借持續(xù)的研發(fā)和應(yīng)用服務(wù)會(huì)不斷縮短和國(guó)際巨頭的差距并提升市場(chǎng)份額。