致力于研發5G射頻高性能芯片 力通通信獲近2億元新一輪融資

9月16日消息，5G射頻高性能芯片[力通通信]已完成近2億元新一輪融資，本輪融資由正業資本領投，老股東和利資本持續加注、瀟湘資本跟投。本公司的歷史投資方包括雅瑞資本、馬力資本、啟迪匯（上海）、華旭資本等。

力通通信董事長侯衛兵先生表示，本輪融資一方面用于擴充研發、技術支持和市場銷售團隊，另一方面用于研發經費等。

力通通信成立于2019年，從事射頻相關芯片的研發與產業化，包括：可重構射頻芯片研發、射頻模組及專業通信系統的研制與應用，另外致力于高端射頻及數模技術人才培養等。分別在上海與武漢設立了全資子公司。

目前公司已有2款產品研發完成。產品采用SDR框架，全面符合3GPP的測試入網要求。

不僅適用于5G/4G/3G通信標準、大規模MIMO、遠距離低功耗物聯網標準；而且滿足廣播電視DTMB標準和廣域的超級Wi-Fi互聯網接入；覆蓋智慧城市、智慧家庭、車聯網的接入技術和行業特殊通信、衛星等；未來還可根據汽車電子、家電企業需求定制芯片。

作為全自主知識產權的芯片，力通通信為小基站廠家提供優秀的射頻性能，更小的功耗和低成本的方案。

公司聚集了一批來自清華大學、中科院等科研院校背景的通信專家和海外的射頻芯片設計專家，他們具有豐富的RFIC芯片研制經驗和通信射頻模組及系統研發能力，曾多次獲得國內外諸多獎項及發明專利。

為實現品牌更加卓越，登頂行業巔峰的目標，公司秉承力之所至，芯意相通的初心，不斷創新升級，力爭產品覆蓋行業各類應用，努力擔當國家責任與使命，為祖國科研事業貢獻力量。