國產IC球焊機市場的“隱形冠軍”，半導體封裝設備商凌波微步完成數千萬A輪融資

半導體IC球焊設備國產廠商——凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產化水平與進程，為中國半導體產業逐步實現自主可控添磚加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發、生產、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩定可靠的封裝設備。

創新工場投資董事兼半導體總經理王震翔表示，隨著人工智能、大數據、5G、物聯網以及汽車電子等新技術和新產品的廣泛應用，半導體產業已是國民經濟的基礎性支撐產業，中國已經是全球芯片進口和消費最大的國家。作為芯片產業的上游，半導體設備是半導體生產、封測的關鍵支撐。

IC球焊機：封裝設備的“皇冠”

隨著近年來全球半導體行業的景氣度提升以及中國半導體制造行業的高速發展，推動了國內對于半導體設備需求的高速增長。數據顯示，2020年半導體制造設備的全球銷售額比上年增長19%，達到約712億美元， 其中中國大陸半導體制造設備銷售額為181億美元，排名世界第一位。

半導體設備可以分為晶圓制造設備、封裝設備、測試設備和其他，其中封裝是半導體制造過程中的最后一個環節。而在眾多的IC封裝設備當中，最核心最關鍵的則是球焊設備。在2020年全球半導體制造設備市場，封裝設備市場大約50億美元，其中IC球焊機領域市場規模大約在15到16億美元（出貨量大概在1000臺），占比超過了30%，是封裝設備當中占比最大的一類設備。

那么IC球焊機的主要作用是什么呢？據凌波微步CEO李煥然介紹，在半導體封裝環節中，引線鍵合是其中的核心工序。“引線鍵合”是采用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環。而IC球焊機 (Ball Bonder)正是芯片引線鍵合的核心設備，被譽為是封裝設備的“皇冠”。

IC球焊機技術壁壘極高，因為其涉及到機械結構、運動控制、機器視覺等眾多交叉學科，是集高速度、高精度、穩定可靠于一體的工業機械設備。

比如，IC球焊機對于速度精度要求就接近了物理極限。“法拉利F430由起步加速至100公里/小時僅需4秒，但我們IC球焊機的XY平臺只需0.2秒，是其20倍；Z軸焊頭更只需0.02秒，是其200倍。”李煥然表示，“凌波微步IC球焊機XY平臺從100公里/小時減速至0，同樣也只需0.2秒的時間，并且停在給定位置的±1微米范圍內。要知道世界上最小的細菌——薇漿菌的長度是0.3微米。”足見對于速度精密度的要求之高。

正因為IC球焊機制造難度極大，技術壁壘極大，標準化程度很高，目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態。

自主創新， 打造“專精特新”的“隱形冠軍”

雖然近年來國產半導體設備產業發展迅速，但是國內球焊設備卻仍然長期依賴于進口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求也得不到響應。

在此背景之下，凌波微步核心研發團隊憑借多年的技術積累，成立不到一年的時間就成功推出了自研的國產化球焊設備，解決了該領域的“卡脖子”問題。同時憑借產品性能良好、性價比高、服務接地氣等優勢，迅速打開了市場局面。

據李煥然介紹，目前凌波微步的IC球焊設備在型焊線速度、精度和穩定性上已經達到了與國際一線品牌相當的水平，同時集合云端技術，人工智能技術，以及利用優質服務和成本優勢，成為國產品牌中最快達到數百臺規模化量產的隱形冠軍企業。

目前已有多家單一客戶采購量超百臺，凌波微步也是目前國內唯一一家實現單一客戶保有量超百臺，達到規模化生產的IC球焊設備廠商。

據芯智訊了解，凌波微步的IC球焊設目前已經成功進入到了多家國內新興的半導體封裝企業，同時還成功進入到了國內前三的兩家封測廠。接下來，凌波微步將努力進入國際的頭部封測企業。

而凌波微步之所以能夠在成立不到一年的時間里，就能夠迅速取得這樣成績，則與其強大的核心研發團隊密不可分。

據介紹，凌波微步核心團隊成員核心成員來自K&S，ASM 等企業，擁有 20 年以上的半導體設備行業經驗。公司創始人、CEO李煥然則擁有30余年的半導體設備行業經驗，碩士畢業于香港理工大學工業自動化專業，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項行業相關專利。

在研發布局和產能建設方面，目前凌波微步在深圳和新加坡設有研發中心，并且在江蘇常熟建立了生產基地，廠房面積近萬平米。根據凌波微步的規劃，常熟工廠滿產后產能能夠達到1500-2000臺/年，可以滿足國內市場50%的需求。未來兩到三年之內，凌波微步還希望能夠增加到1000到2000臺，屆時可以在國內IC球焊設設備市場拿到20-30%的市場份額。

此外，憑借自主研發的運控技術、力控技術、機器視覺技術、直線電機及音圈電機的設計制造工藝、超聲鍵合技術等核心技術平臺，凌波微步現已進軍高端存儲及BGA封裝設備領域。

“IC球焊機所需要的核心技術包含精密機械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設備的最高水平。目前，凌波微步球焊機對這些技術的掌握和運用在國內領先。以此為基礎，可以快速進入半導體后工序封裝的其設備及相關行業。”李煥然說：“未來，凌波微步將繼續按照'專精特新'小巨人企業的標準要求自己，夯實技術護城河，打造球焊機賽道的‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導體封裝設備的領先者。”