臺(tái)積電：預(yù)計(jì)2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開(kāi)發(fā)

9月23日，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。

隨著芯片先進(jìn)制程技術(shù)朝3納米或以下推進(jìn)時(shí)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝采用系統(tǒng)整合單芯片（System-on-Integrated-Chips，SoIC），提供以5納米以下為核心的小芯片（Chiplet）的整合解決方案。

據(jù)介紹，臺(tái)積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進(jìn)封測(cè)制造基地，將3座廠房所組成。

廖德堆表示，臺(tái)積電的3D Fabric先進(jìn)封測(cè)制造基地包括先進(jìn)測(cè)試、SoIC和2.5D先進(jìn)封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺(tái)，2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)明年完成。

廖德堆表示，臺(tái)積電已建構(gòu)完整的3D Fabric生態(tài)系，包含基板、記憶體、封裝設(shè)備、材料等。他強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電主要提供客戶的價(jià)值是上市時(shí)間及品質(zhì)。

臺(tái)媒報(bào)道稱，目前臺(tái)積電為蘋(píng)果代工用于iPhone 13 A15處理器，正是采用臺(tái)積電為蘋(píng)果打造的5納米強(qiáng)化版（N5P）制程，臺(tái)積電即靠領(lǐng)先全球的3D Fabric平臺(tái)，提供蘋(píng)果從芯片制程到測(cè)試再到后段封裝的整合解決方案。