對(duì)全球芯片短缺問題，臺(tái)積電芯片研發(fā)實(shí)力如何？

近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在參加白宮關(guān)于半導(dǎo)體短缺問題的會(huì)議后,它正積極支持所有利益相關(guān)者,并與他們合作,以克服全球半導(dǎo)體短缺問題。

根據(jù)智慧芽英策數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在芯片領(lǐng)域的專利為65000余件,聯(lián)發(fā)科擁有22000余件專利申請(qǐng),中芯國(guó)際擁有16000余件專利申請(qǐng)。

此外,根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)庫(kù)顯示,臺(tái)積電的發(fā)明專利數(shù)最多達(dá)到65000余件,發(fā)明專利占比很高,基本上絕大多數(shù)專利都屬于發(fā)明專利。一般來說,一家公司的發(fā)明專利占比越多,則表示該公司的研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)。值得注意的是,中芯國(guó)際的實(shí)用新型專利數(shù)最多達(dá)到1769件。

圖1:臺(tái)積電公司專利趨勢(shì)

圖2:臺(tái)積電公司、聯(lián)發(fā)科、中芯國(guó)際芯片專利申請(qǐng)量對(duì)比

圖3:臺(tái)積電公司、聯(lián)發(fā)科、中芯國(guó)際芯片專利類別對(duì)比