臺積電竹南廠加速試機，臺設備廠Q4受益
隨著臺積電竹南廠將在明年正式啟用，現也進入試機階段，加上年底為預算核銷旺季，業界看好，相關設備廠如萬潤、弘塑、辛耘、盟立、均豪等，第四季將進入營收認列高峰。
業界表示，由于臺積電竹南廠面積大于既有 4 座先進封裝廠的總和，所需設備量可觀，尤其當先進制程不斷推進，線距越趨精細，對機臺要求也越高，且制程繁復，也衍生出額外的設備需求。
弘塑、辛耘皆為濕制程設備供貨商，一同分食臺積電訂單，設備涵蓋單芯片旋轉清洗、化學蝕刻、去光阻機臺等，今年以來營收高度成長，弘塑旗下的添鴻近年研發出nm雙晶銅電鍍液，相較一般銅電鍍液，可用于鏈接芯片與芯片，成為異質整合中的重點材料。
萬潤除了持續供應既有的 2D/2.5D 封裝外，也已切入 3D 封裝領域，目前正小量出貨，主要提供點膠機、AOI 量測與散熱貼合機等，預期未來隨著 3D 封裝市場規模逐步擴大，設備需求量也可望跟著提升。
此外，臺積電為縮短先進封裝產品的上市時程，并提高產能與良率，也積極導入自動化系統，打造全自動化智能工廠，相關供貨商如盟立、均豪等也雙雙受惠。
業界認為，隨著臺積電開出三年千億美元的資本支出計劃，象征終端客戶已給予臺積電未來三年的產品規劃，加上先進封裝趨勢確立，未來 2D 封裝客戶將轉往 2.5D，而 2.5D 客戶也將往 3D 移動，推升整體市場規模持續擴大，對設備需求量也將跟著提升，加上供應鏈在地化考慮，都將挹注未來臺廠營運。
臺積電打造全自動化先進封裝廠
臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆在出席 SEMI 在線高科技智能制造論壇時表示，隨著先進晶圓技術持續朝 3 nm及更小尺寸邁進，先進封裝領域小芯片 (Chiplet) 的硅片分割技術，已成為不可或缺的解決方案。
廖德堆說，為了讓小芯片先進封裝制造在上市時間、產量及良率皆能達標，臺積電將創建一間系統整合單芯片 (SoIC) 和先進封裝 (InFO/CoWoS) 等 3D Fabric 平臺技術的智能整合工廠。
廖德堆說，該先進封測制造基地將采全自動化，由緊密連結的 3 座廠房組成；其中，SoIC 廠房將于今年導入機臺，2.5D 先進封裝廠房則預計明年完成。
廖德堆說明，臺積電打造的智能工廠擁有獨特內部開發制造系統，整合前端硅晶圓和封裝，與前端晶圓廠相連結，支持智能 SoIC/InFO/CoWoS 整合運作，可預期創新智能化系統，將有效全面提升產品質量、生產力、效率和彈性，同時最大化成本效益。
臺積電目前在全臺設有 4 座先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、后段 3D 封裝等業務，竹南的第 5 座封測廠 AP6，聚焦 3D 封裝與芯片堆棧等先進技術，SoIC 預計明年小量投產，同年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。
臺積電積極朝先進封裝制程布局，目的就是提供客戶一條龍完整服務，讓產品良率更提升， AMD就在臺北國際計算機展上宣布，將與臺積電加速推動 Chiplet、封裝技術創新，推出 3D Chiplet 技術，預計今年底前量產，業界指出，臺積電 SoIC 客戶不僅有AMD，還有重要的美系客戶也涵蓋其中。
蘋果的 M 系列芯片，全面搭載在筆電、桌機，甚至是平板，更推升先進封裝需求強勁。
隨著先進封裝趨勢確立，搭配臺積電的先進制程腳步，業者均看好，未來數年，先進封裝相關設備出貨皆可望維持高檔，有助業績持續成長并創高。
