28nm芯片工藝比例不足50%，中國(guó)芯要加油了

眾所周知,目前在全球的芯片制造企業(yè),在技術(shù)上大致可以分為4個(gè)層次。第一層次是臺(tái)積電、三星,這兩家在前面領(lǐng)跑,已達(dá)到了5nm,明年會(huì)進(jìn)入3nm。

第二層次應(yīng)該是英特爾,目前達(dá)到了10nm,馬上進(jìn)入7nm,不過(guò)英特爾的工藝沒(méi)有滲太多水,實(shí)際10nm可比肩臺(tái)積電7nm,7nm可比肩臺(tái)積電5nm。

第三層次應(yīng)該是聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際,工藝水平均在10nm以上,短時(shí)間之內(nèi)很難進(jìn)入10nm,主要以生產(chǎn)28nm及以上的芯片為主。

接著再是其它像華虹、世界先進(jìn)、力積電等廠商了,這些廠商的市場(chǎng)份額相比更低,工藝相對(duì)更成熟,短時(shí)間之內(nèi)也無(wú)法與前面這些企業(yè)相對(duì)比。

而中國(guó)作為全球芯片最大消耗國(guó),需求巨大,但由于我們自己的芯片制造水平還處于第三層次,所以在芯片上比較依賴進(jìn)口,所以最近3年每年進(jìn)口芯片金額超過(guò)3000億美元。

也因?yàn)檫@個(gè)情況,所以我們也一直在努力的提高芯片制造水平,比如中芯國(guó)際達(dá)到了14nm,限于光刻機(jī)以及設(shè)備禁令,所以短時(shí)間內(nèi)無(wú)法邁進(jìn)10nm門(mén)檻。

不過(guò)也有人表示,28nm芯片工藝就夠用了,因?yàn)槟壳?8nm及更成熟的芯片才是主流,所謂的先進(jìn)工藝,也只有手機(jī)、電腦在用。

但事情真的是這樣么?其實(shí)并不是的,所謂的28nm就夠用了,更多的是自我安慰,從專業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)來(lái)看,各種半導(dǎo)體制程的市占率正向著相對(duì)更加均衡的方向發(fā)展,28nm越來(lái)越不夠用了。

如上圖所示,2021年,20nm以下的芯片就占了51．1%,其中10nm以下為16%,而20-10nm為35．5%。

而到了2024年,20nm以下占了55．1%,其中10nm以下會(huì)占29．9%,20-10nm會(huì)占26．2%。

很明顯,成熟工藝越來(lái)越被擠壓,先進(jìn)工藝發(fā)揮的作用越來(lái)越大,占比也是越來(lái)越高,28nm真的越來(lái)越不夠用了。

所以不管是中芯國(guó)際,還是華虹半導(dǎo)體,甚至國(guó)內(nèi)的整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,都真的要加油了,努力的向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā),不要以為28nm就夠了,市場(chǎng)足夠大,否則說(shuō)不定哪天就真的要被淘汰掉的。