國家大基金加持，能否助力德邦科技科創(chuàng)板上市？

      10月13日，據(jù)報道，煙臺德邦科技股份有限公司(下稱“德邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6.44億元。

　　公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。

　　財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-354.05萬元、3,316.06萬元、4,841.72萬元、2,382.18萬元。

　　公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》的要求，結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

　　本次募資擬用于高端電子專用材料生產(chǎn)項目、年產(chǎn)35噸半導(dǎo)體電子封裝材料建設(shè)項目、新建研發(fā)中心建設(shè)項目。

　　注意到，德邦科技背靠國家集成電路基金、元禾璞華，兩股東分別持股24.87%和1.05%。

　　解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕五人合計控制公司50.08%表決權(quán)，為公司控股股東、共同實際控制人。