高通最新芯片驍龍898來襲，小米12或?qū)⒋钶d使用

11月4日，知名微博博主＠數(shù)碼閑聊站，曝光了疑似搭載高通驍龍898的樣機(jī)，相關(guān)參數(shù)也提前被曝光。

（圖源數(shù)碼閑聊站）

從爆料圖不難看出，高通驍龍898使用的架構(gòu)是三叢集架構(gòu)，由一顆3．0GHz超大核、三顆2．5GHz大核以及四顆1．79GHz的小核，GPU為Adreno 730。

外觀方面，這款手機(jī)采用的雙曲面屏設(shè)計(jì)，手機(jī)下巴非常窄，手機(jī)上方被馬賽克，尚不清楚該手機(jī)是挖空前攝還是屏下前攝。

此前有消息稱，高通驍龍898仍然由三星代工，使用4nm工藝制程。

目前驍龍888 Plus安兔兔跑分已經(jīng)突破了80萬分，驍龍898跑分成績(jī)有較大可能會(huì)突破100萬分，再創(chuàng)新高。

據(jù)業(yè)界人士透露，這顆芯片預(yù)計(jì)會(huì)在12月中上旬發(fā)布，小米12和oppo新機(jī)很有可能搭載驍龍898芯片。

（圖源Pixabay）

同樣在11月4日，高通于美國股市周三（11 月3 日）盤后公布了2021 會(huì)計(jì)年度第四財(cái)季（截至2021 年9 月26 日為止）的財(cái)報(bào)。

財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為93．36億美元，同比增長(zhǎng)12％；凈利潤(rùn)為27．98億美元，相比之下去年同期的29．60億美元，小幅下降5％；不過，如果不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第四財(cái)季調(diào)整后凈利潤(rùn)為29．16億美元，與去年同期的16．69億美元相比大幅增長(zhǎng)75％，每股稀釋盈利為2．55美元。

在全年業(yè)績(jī)方面，2021財(cái)年?duì)I收為335．66億美元，同比增長(zhǎng)43％；凈利潤(rùn)為90．43億美元，同比增長(zhǎng)74％。每股收益為7．87美元，同比增長(zhǎng)74％。在Non－GAAP下，調(diào)整后凈利潤(rùn)為98．11億美元，同比增長(zhǎng)104％；調(diào)整后每股收益為8．54美元，同比增長(zhǎng)104％。