中國芯片跑分突破百萬，成為全球手機芯片第一名

據(jù)安兔兔的測試數(shù)據(jù)中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科推出的天璣2000跑分突破了百萬分，這是全球首款突破百萬的手機芯片，由此擊敗美國芯片企業(yè)高通成為全球手機芯片第一名。

聯(lián)發(fā)科的天璣2000芯片超過高通的驍龍898其實早有預(yù)期，原因是這一次兩家芯片企業(yè)推出的高端芯片均采用了同樣的ARM公版核心以及同代的4nm工藝，主要的差異就在于兩款芯片的代工廠不同。

天璣2000和驍龍898均為單核X1＋三核A79＋四核A55架構(gòu)，在核心架構(gòu)上完全一樣，導(dǎo)致它們的性能很難拉開差距；其中的差異是天璣2000由臺積電以4nm工藝制造，驍龍898則由三星以4nm工藝制造。

早前臺媒digitimes就指出在晶體管密度方面，臺積電的5nm工藝領(lǐng)先三星5nm工藝一代，它們的4nm工藝均由5nm工藝改良而來，因此天璣2000的功耗更低一些、性能也更強一些，據(jù)悉天璣2000的A79核心主頻比驍龍898的高，因此天璣2000的性能更強。

事實上此前高通采用三星5nm工藝生產(chǎn)的驍龍888就已經(jīng)得到教訓(xùn)，由于三星的5nm工藝參數(shù)未達到預(yù)期，高通卻將驍龍888的X1主頻提得太高，導(dǎo)致驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題，在運行游戲等大型軟件時就會出現(xiàn)嚴重發(fā)現(xiàn)問題。

無奈之下，手機企業(yè)為了降低驍龍888的功耗，在實際使用中不得不降低驍龍888的主頻，在驍龍888發(fā)布時的性能測試數(shù)據(jù)顯示它的性能比驍龍865提高兩成，而搭載該款芯片的手機在實測中跑分卻與驍龍865差不多，證明了這一點。為了滿足手機企業(yè)的要求，高通還罕有的推出了驍龍865的再次升頻版本驍龍870，眾多手機企業(yè)紛紛采用驍龍870芯片，驍龍870甚至比驍龍888還要受歡迎。

如今在三星的4nm工藝落后于臺積電的4nm工藝之下，高通卻再次強行將驍龍898的X2核心主頻提高到與天璣2000一樣，這就不免讓人懷疑驍龍898會不會再次如驍龍888一樣出現(xiàn)功耗過高的問題，手機企業(yè)很可能無奈地再次降低驍龍898的主頻。

在全球手機芯片市場，2020年聯(lián)發(fā)科已在市場份額方面超越高通，這也是聯(lián)發(fā)科首次在這個市場取得年度第一名，顯示出聯(lián)發(fā)科的強大競爭力。高通僅剩下的市場優(yōu)勢就是高端市場，依靠高通的良好品牌形象，高通在高端手機芯片市場似乎無可動搖。

但是今年的驍龍888令人失望，就為聯(lián)發(fā)科提供了機會，如果正式上市的天璣2000在性能方面足夠領(lǐng)先，那么中國手機企業(yè)很可能會大規(guī)模采用天璣2000，而高通在高端手機芯片市場的優(yōu)勢將就此失去，這將是中國手機芯片企業(yè)在高端市場首次擊敗高通，而美國芯片企業(yè)高通將陷入全線潰敗。