傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片

11月18日消息，據外媒報導，近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD，這次或將選擇三星3nm制程代工芯片。

報道稱，AMD此次選擇三星3nm工藝或是怕蘋果占用臺積電大量3nm產能導致產能不足，一直以來，蘋果與臺積電關系密切，本次蘋果新iPhone 與筆電處理器預計都會優(yōu)先采用臺積電3nm制程。考慮到產能或將不足的可能，這就使得AMD 或將考慮選擇采用三星的3nm制程。除了AMD，移動處理器大廠高通也有可能選擇三星3nm制程。

此前三星曾經宣布其采用GAA 技術的3nm制程預計2022 上半年量產，時間點早于臺積電。

與此同時，臺積電高層表示，3nm制程將按照計劃預計于2022 下半年推出，屆時將是臺積電最新先進制程。

有業(yè)界人士透露，不排除AMD 將成為三星首位3nm制程客戶的可能。不過，這一消息也有可能是AMD 為與臺積電議價，故意放出的風聲，畢竟此前AMD 靠臺積電先進制程在芯片市場上搶下了不少英特爾市場，穩(wěn)妥起見的話，此番陣前換將并非明智之舉。

此前AMD曾經公布了AMD Zen 5架構與ZEN4架構，從時間上來看，如果要成為2022年上半年量產的三星3nm的首家客戶，那么意味著ZEN4可能要換成3nm工藝，等于是完全推倒原先計劃，臨陣換將，AMD應該不會做出如此舉動。