振華風光赴科創板募資12億元：時隔四年，擬重建晶圓制造產線

12月2日訊，模擬芯片廠商正加速集結科創板。11月以來，繼江蘇帝奧微后，貴州振華風光半導體股份有限公司（下稱“振華風光”）科創板IPO獲受理。

振華風光主要產品包括信號鏈及電源管理器等系列產品，公司業務涵蓋高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售等流程。相關人士表示，這是公司在業內的產研特色。從募投項目來看，振華風光還將力求補齊晶圓制造一環，成為一家IDM廠商。

時隔四年擬重建晶圓制造產線

招股書顯示，振華風光擬于科創板公開募資12億元，并將把其中的80%用于集成電路晶圓制造及先進封測產業化項目，剩余2.5億資金用于研發中心建設項目。

其中，晶圓制造項目建設內容為新增工藝設備72臺（套），目標是建成一條6寸特色工藝線，產能達3k片/每月。與此同時，還將新增先進封測新備110臺（套）。

上述項目建成后，振華風光高可靠模擬集成電路產品交付能力將整體提升200萬塊/每年。而今年上半年，振華風光的集成電路產品產量為62.51萬塊，幾近與去年全年68.04萬塊的產量平齊，另外2020年全年的產銷率為78.98%。

振華風光相關人士在接受記者采訪時表示，上述項目將提高公司的整體科研和生產交付的能力，隨之帶來的附加收益則會通過完成封裝、測試等所有加工環節的最終產品銷售體現。經測算，項目資本金財務內部收益率為26.24%，動態投資投資回收期為6.02年。

記者注意到，振華風光在2017年之前，曾有過一條3英寸晶圓生產線。不過2012年之后由于半導體行業整體發展迅速，原始建于上世紀70年代的3英寸晶圓制造產線難以滿足產品迭代升級需求，于是公司也逐步將發展重心轉移至芯片設計和封裝測試方向。

時隔約四年，從原本“戰略性”放棄產線升級，轉變到尋求科創板上市、重新投建新的晶圓制造項目，原因與近兩年受多因素影響，半導體行業產能限縮有關，而模擬芯片行業存在顯著的定制化需求，隨之給企業帶入工期、成本等方面難以把控的被動局面。

振華風光方面稱，2020年以來，國內晶圓代工廠已處于滿負荷運行狀況，其中芯片代工交期從原來20周延長到40周。

而振華風光下游客戶涵蓋航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業等高可靠領域，據介紹，其中航天、航空等領域呈現較強的“定制化”屬性，生產周期長，產品參數、功能、封裝形式差異大。

振華風光方面也表示，基于IDM經營模式，能夠“根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定制……更好發揮資源的內部整合優勢，充分釋放芯片設計能力”。現模擬芯片行業巨頭如德州儀器或安森美等，擁有上萬種芯片產品型號，而公司由于信號鏈及電源管理器兩大類別產品線更為集中，目前共計有150余款。

人才或成晶圓募投項目“掣肘”

業內人士向記者分析稱，振華風光當初放棄產線升級改用外采，技術原因或許占據了重要因素。

在2017年晶圓制造產線關停后，振華風光介紹稱其原相關人員分流到了公司其他業務部門，晶圓制造也開始委外加工。振華風光在招股書中就募投項目的人才儲備表示，在晶圓制造方面，公司擁有涵蓋光刻、擴散、鈍化、蒸發等工種以及設備維護、生產管理從業經驗的人才隊伍。

不過，招股書核心技術人員背景介紹顯示，其中鮮有明確從事過晶圓制造的人才。就產線建成后，技術研發、調試工作由誰擔綱的問題，公司也并未向記者作出正面回應。

鯨平臺智庫專家、方融科技高級工程師周迪曾從事過多條12寸晶圓制造產線論證審核以及專項資金支持工作，他接受記者采訪時表示，新建一條6寸晶圓制造產線對人才、資金和設備配置的要求較高。

“人才方面，晶圓制造對高端人才和高水平工程師需求旺盛。”據中國電子信息產業發展研究院等單位發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》，提到2022年前后全行業人才需求將達到74.45萬人左右，而截至2019年年底我國直接從事集成電路產業的人員規模在51.19萬人左右。也就是說，其中存在著約23萬的人才缺口。

不僅如此，周迪直言：“目前集成電路企業間挖角現象普遍，導致人才流動頻繁，為重新組成晶圓制造團隊增加了難度。”此外，據周迪提供的一組數字，目前28所國家示范性微電子學院、20個集成電路人才培養基地，“目前沒有一個在貴州”。

在資金方面，以高端模擬芯片制造為例，杭州芯邁此前的IDM模擬集成電路芯片生產線項目計劃總投資180億元。“即使是小產能的晶圓制造生產線，投入資金也在9億元以上。”

在項目建設初期的設備采購方面，晶圓制造較為核心的三類分別為沉積設備、刻蝕設備和光刻機。周迪認為，設備購置是需要一家公司具備長期行業積累和一定采購能力的事情，“目前國產半導體設備廠商可以滿足部分需求”。

振華風光在接受記者采訪時表示，募投項目的光刻工藝特征尺寸為亞微米級，設備選用范圍相對廣泛。

國撥資金項目“拖累”研發費率

招股書顯示，當前中國振華直接持有振華風光53.5%股權，為公司控股股東，中國電子為振華風光實際控制人，通過中國電子有限公司與中國振華股權間接控制振華風光，并通過中電金投，合計控制振華風光57.39%的股權。

報告期內，振華風光下游客戶也主要以中航工業集團、航天科技集團、航天科工集團、航發集團、兵器集團等國有軍工集團的下屬單位為主。由此，若以同一集團合并口徑的客戶銷售額進行統計，報告期內其前五大合并客戶收入占當期主營業務收入比例均在90%以上。振華風光還表示，按照軍品供應的體系，通常定型產品的供應商不會輕易更換。

報告期內，振華風光自產產品銷售收入分別為 17,026.95 萬元、24,746.89 萬元、 34,465.45 萬元和 25,991.30 萬元，且占總營收的比例逐年上升。與此同時，報告期內公司毛利率逐年累升，分別為59.88%、64.73%、68.00%及73.76%。

不過，記者注意到，振華風光近年研發費用率顯著低于同行業可比企業。公司在招股書中解釋稱，主要系公司研發人員在承擔公司內部研發職責之外，還承擔了大量的國撥資金項目研發任務，“按照研發投入占當期營業收入比重計算，報告期內公司研發投入占比較高，與可比公司處于同一水平”。

招股書所列振華風光與可比公司研發費率

調整后公司研發費率情況

據了解，國撥資金項目研發任務需要振華風光根據研發方向對項目進行可行性評估， 形成立項論證報告參與競標，競標成功后簽訂技術協議及合同，并按相關管理要求開展項目研制。

在招股書“經營成果分析-其他收益”部分，據振華風光介紹，列舉的政府項目對應了國撥資金研發項目的一部分。不過信息顯示，多個項目在報告期內形成的收益并不顯著。

對此振華風光回應記者稱，近年來，公司積極承擔國家科研項目，著力開展關鍵技術與新產品研發，提升企業競爭力，增強了企業自主創新能力；同時，提升了企業在軍工集成電路領域影響力。