功率半導體有多緊俏？博世親自下場生產碳化硅芯片 目標產能上億顆

12月3日訊，博世今日宣布，公司已著手擴產SiC功率半導體，目標產能在上億顆水平。同時，博世開始研發(fā)功率密度更高的第二代SiC芯片，預計明年投入量產。公司也將成為唯一一家自主生產SiC芯片的汽車零部件供應商。

兩年前，博世便宣布，將持續(xù)推進SiC芯片研發(fā)，并于今年初開始生產樣品，供客戶驗證。據(jù)公司董事會成員透露，由于新能源車領域需求高漲，博世已獲得“相當多的”SiC芯片訂單——這也是其產能擴張的主要驅動力。

公司已為SiC芯片生產增建了1000平方米的無塵車間；公司計劃2023年底再新建3000平方米無塵車間。

除此之外，擴大襯底晶圓面積也是博世提高生產效率的一個手段。目前，業(yè)內主要使用6英寸晶圓生產SiC半導體，8英寸晶圓則是發(fā)展方向。從6英寸到8英寸，每片晶圓可用制造面積幾乎擴大一倍，產能近乎倍增。

汽車、光伏雙驅動 SiC產業(yè)擴產動向頻現(xiàn)

“上億顆”是什么概念？

今年數(shù)據(jù)顯示，三安集成完成從650V到1700V SiC二極管產品線布局，累計出貨達百余萬顆；今年4月，韓國第三代半導體廠商Yes Power與一家中國公司達成SiC芯片合作，預計到2025年12月，將向后者供應約8000萬顆SiC芯片。

相較之下，足見博世的擴產野心。而在大規(guī)模擴產SiC這條路上，博世并不孤單。

就在11月23日，露笑科技、東尼科技相繼發(fā)布公告，前者擬募資不超過29.4億元，加大SiC投資力度，且其子公司合肥露笑已與東莞天域達成戰(zhàn)略合作，形成三年不少于15萬的戰(zhàn)略采購訂單。后者定增正式落地，募投項目就包含年產12萬片的SiC半導體材料項目。

再向前推，昌盛電機、日本昭和電工、韓國SK集團等近期均宣布SiC相關擴產計劃，且投資金額/產能擴張幅度均不低。

產業(yè)鏈廠商密集的擴產動作背后，是新能源汽車、光伏帶來的SiC功率器件巨大需求。

其中，新能源汽車方面，SiC功率器件可將轉換效率從96%提高至99%以上，能量損耗降幅超50%，設備循環(huán)壽命提升50倍，降本提效作用顯著，機構預計2025年汽車逆變器可為SiC帶來59-65億美元市場。

而近年來季度光伏安裝量增長迅速，分析師也同樣看好其對SiC功率器件需求的帶動作用。

此外，之前被視作SiC推廣一大阻礙的價格也在逐步下探。從市場公開報價來看，1200V SiC SBD實際成交價與硅器件價差已縮小至2-2.5倍之間，到達“甜蜜點”。

三安光電之前甚至直言，如今SiC的瓶頸不再是價格，而是產能。一輛車硅器件2000-3000元，SiC則6000-7000元，“不貴”。