蘋果最大對手來了，天璣 9000 或一戰封神！
今年的手機芯片領域格外冷清，華為海思因故無法推出新產品，高通驍龍 888 去年年底搶跑．．．．．．多重因素疊加起來，以至于全年只有蘋果、三星發布了重量級 Soc 芯片。
蘋果 A15 自不用說，臺積電 5nm 制程，獨步全球的性能；三星獵戶座 2100 稍遜之，三星 5nm 制程，各項數據均不出彩，連蘋果 A14 都不如，根本無法挑戰蘋果 A15。
然而，就在 2021 年即將結束之際，聯發科突然爆出一個大新聞，推出全新天璣 9000 處理器，連續創下十個世界第一，性能直追蘋果最新芯片 A15。
長期以來，聯發科深耕中高端市場，憑借物美價廉贏得無數訂單。如今，聯發科突然進軍高端旗艦芯片領域，不禁讓人對天璣 9000 芯片的實力產生懷疑。
最先進的工藝，聯發科的底氣
手機 Soc 芯片領域，有影響力的玩家并不多，也就蘋果、華為、三星、高通、聯發科五家。其中蘋果獨一檔，華為、三星、高通稍稍次之，聯發科則位列末尾，勉強進入第一陣營。
在聯發科十余年手機芯片研發史中，從來沒有一款芯片進入主流旗艦機視野，頂多作為次旗艦機的首選。聯發科手機芯片的名聲也不大好，網上有諸多梗專門指代聯發科。比如經典十核芯片 Helio X30，由于設計問題導致單個核心負載過高，其他核心處于鎖核狀態，網友們便將這種現象戲稱為“一核有難九核圍觀”。
▲ “一核有難九核圍觀”
位居第一陣營末尾的聯發科，憑什么叫板蘋果、高通？答案很簡單，臺積電最新制程工藝。在手機芯片領域，芯片設計與制程工藝最為重要。以造房子類比造芯片，芯片設計好比圖紙，優秀的圖紙可以在較小的使用面積里具備諸多人性化功能；而制程工藝好比施工團隊，優秀的工藝可以讓房子使用更少的人工、材料，建造完成的房子反而堅固耐用。
在芯片設計領域，蘋果設計能力無與倫比，IPC 分數遙遙領先，架構設計與晶體管排列都擁有獨門技巧。比設計，聯發科自然比不過蘋果，不過聯發科可以擁有最好的制程工藝。
芯片制程領域，臺積電工藝位居世界第一。按照慣例，臺積電每年更新一次新工藝，首批使用者必然包括蘋果。然而今年臺積電沒有按常理出牌，在 5nm＋ 與 3nm 制程之間，新增了 4nm 制程，且推出時間為今年第三季度。
眾所周知，蘋果新機每年秋天發布，隨之發布的蘋果 A 系列芯片需要提前一個季度到半年時間設計完成并開始量產。因此，今年剛發布的蘋果 A15 芯片剛好趕不上臺積電 4nm 制程，被迫采用臺積電 5nm＋ 制程。
既然蘋果不愿意做首批用戶，那么臺積電 4nm 又該賣給誰呢？三星自家有制程工廠，自然不會選擇臺積電；華為尚未解禁，無法使用臺積電工藝；高通近年來與三星高度綁定，堅持使用三星代工。于是，排在末尾的聯發科就成為較為合適的用戶。
恰好，聯發科憑借天璣 700、800、1000 系列在中高端芯片站穩腳跟，躋身出貨量最多的芯片品牌，正準備在高端芯片領域發力。如今臺積電最先進的制程擺在眼前，自然不計成本選用。臺積電與聯發科一拍即合，于是便有了搭載最先進制程工藝的芯片天璣 9000。
按照臺積電公布的數據，4nm 工藝比 5nm＋ 工藝密度增加 6％，性能與效率也有類似幅度的改進。由此可見，4nm 工藝雖然升級不大，但是也是實打實的世界第一。天璣 9000 首發臺積電 4nm，確實有資格叫板蘋果、高通。
全面升級，無短板
前文小編說到，芯片關鍵點在于制程與設計，制程上天璣 9000 已經做到世界第一，而設計領域，天璣 9000 同樣做到了非蘋果第一。
眾所周知，手機芯片基本采用 Arm 架構，Arm 也推出了所謂的公版架構。除了蘋果這個特例，其他公司基本采用 Arm 公版架構。就在上個月，Arm 剛剛推出 V9 CPU 微架構，包括超大核 X2，大核 A710 與小核 A510。相比上一代架構，超大核、大核、小核分別是去年 X1、A78、A55 的繼承者。X2 與 A710 都是由 Arm Austin 設計團隊設計，屬于該微架構家族第四代產品。
至于小核，來自 Arm 劍橋設計團隊的全新設計。其前一代 A55 已經是四年前的產品，這一次小核重大升級， A510 的 IPC 提升 10％，實力堪比 2017 年的旗艦內核 A73。
天璣 9000，正好踩在最新公版架構與最新制程的節點上，此時發布既擁有最先進的制程，也擁有僅次于蘋果的最新公版架構。在發布會上，聯發科表示天璣 9000 芯片 SPECint2006 跑分比安卓旗艦芯片高 35％，GB5 單核跑分高 10％。
如今，最好的安卓旗艦芯片是高通驍龍 888，假設聯發科所謂的安卓旗艦芯片就是驍龍 888，那么天璣 9000 將超越驍龍 888，成為最強安卓芯片。
當然，超越高通 888 并不是天璣 9000 的終點，在發布會上聯發科還展示多核跑分與 2021 旗艦芯片持平，遠超 2020 旗艦芯片與安卓旗艦芯片。按照參數推算，2021 旗艦芯片應該就是蘋果 A15，2020 旗艦芯片為蘋果 A14，安卓旗艦芯片則為高通驍龍 888。如果以上數據屬實，那么天璣 9000 將一舉超過 A14 與驍龍 888，與蘋果 A15 比肩。
此前，安卓旗艦芯片與蘋果 A 系列芯片差距大約為兩年，如果天璣 9000 數據屬實，那么安卓旗艦芯片首次追平蘋果旗艦芯片。以此推算，安卓旗艦手機在性能上也有機會追上 iPhone。當然，這一切都只是紙面數據，具體效果還要等天璣 9000 芯片正式發售之后才能得出。
手機 Soc 芯片除了 CPU 部分，還有 GPU、APU、基帶等模塊。GPU 部分，天璣 9000 采用十核 Mali－G710 設計，同樣是全球首發。由于 IPC 的改進，性能比安卓旗艦產品（驍龍888）提升 35％，能耗效率提升 60％。
換言之，這款產品做到了性能提升的同時還降低散熱，不會出現驍龍 888 發熱燙手的現象。在游戲長期性能上，在開啟流行沙盒游戲時，天璣 9000 整體幀率甚至優于 2021 旗艦芯片（A15）。當然安卓系統與 iOS 系統不同，分辨率與運行細節也各有變化，該數據并不能真實反應游戲效果。
考慮到臺積電制程工藝總是擁有最優秀的低功率與能耗控制，天璣 9000 的發熱與續航還是值得期待。
APU 部分，天璣 9000 搭載聯發科第五代APU，性能和能效比都提升了 400％。在測試中，AI 峰值性能超越谷歌自研 Tensor16％，比安卓旗艦芯片高出更多。此外，天璣 9000 還是第一個使用 LPDDR5X 的產品，最高支持 8533Mbps，配上 6MB 系統緩存，足以讓芯片性能最大程度釋放。
跑分沒輸過，體驗沒贏過？
制程、架構、GPU、APU、系統緩存，天璣 9000 幾乎在所有領域都做到了極致，若不出意外將成為跨時代的安卓旗艦芯片。
▲ Helio X30
然而，聯發科的黑歷史不禁讓人心存疑惑。四年前，聯發科發布 Helio X30，最先進的 10nm 制程，最先進的 Arm 公版架構，一切都是熟悉的模樣。公版 A73 2．8GHz、四個A53 2．3GHz、四個A35 2．0GHz，聯發科第一次祭出十核架構，每一個核心頻率都非常高。最后，擁有天時地利的聯發科卻玩砸了，不僅硬實力比不過驍龍 835、麒麟 970，還落得個“一核有難九核圍觀”的名聲。
▲ 高通 8 Gen 1
發布會跑分高，實際體驗卻不如高通，成為聯發科芯片的通病。因此，聯發科也被網友戲稱為“跑分沒輸過，體驗沒贏過”。當然，今時不同往日，聯發科如今采用臺積電 4nm 制程，屬于成熟工藝。而高通驍龍 888 采用三星 5nm 工藝，下一代高通 8 Gen 1 采用三星 4nm 工藝。考慮到驍龍 888 難以忍受的發熱狀況，天璣 9000 還是很容易實現彎道超越。也許，天璣 9000 是聯發科證明自己的機會，從此擺脫體驗沒贏過的惡名。
比制程、比架構、比跑分，一切都基于直面參數。明年初，搭載天璣 9000 與高通 8 Gen 1 芯片的手機將陸續發布，屆時我們可以實際對比測試。天璣 9000 能否一戰封神，結果也將水落石出。
