日本半導(dǎo)體廠商搶攻車用SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)，目標(biāo)2025年擴(kuò)產(chǎn)5-10倍

據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道稱，為了搶攻電動(dòng)車（EV）市場(chǎng)商機(jī)，多家日本廠商正在積極增產(chǎn)車用第三代半導(dǎo)體——碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，其中東芝（Toshiba）被傳出正式計(jì)劃將車用碳化硅器件產(chǎn)量擴(kuò)增至10 倍。

日經(jīng)新聞稱，目前各家日本廠商擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)品主要為用來供應(yīng)/控制電力的“功率半導(dǎo)體”產(chǎn)品，不過使用的材料不是現(xiàn)行主流的硅（Si）、而是采用了碳化硅。碳化硅功率半導(dǎo)體使用于電動(dòng)車逆變器上的話，耗電力可縮減5~8%，可提升續(xù)航距離，目前特斯拉（Tesla）和中國(guó)車廠已開始在部分車型上使用SiC功率半導(dǎo)體。

報(bào)導(dǎo)指出，因看好來自電動(dòng)車市場(chǎng)的需求有急速擴(kuò)大的趨勢(shì)，東芝半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置（Toshiba Electronic Devices & Storage）”計(jì)劃在2023年度將旗下姬路半導(dǎo)體工廠的碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)量擴(kuò)增至2020年度的3倍、之后計(jì)劃在2025年度進(jìn)一步擴(kuò)增至10倍，目標(biāo)最遲在2030年度取得全球一成以上市占率。

羅姆也將投資500億日?qǐng)A、目標(biāo)在2025年之前將碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的5倍以上。羅姆位于福岡縣筑后市的工廠內(nèi)已蓋好碳化硅新廠房、目標(biāo)2022年啟用。中國(guó)吉利的電動(dòng)車也已決定采用羅姆的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，而羅姆目標(biāo)在早期內(nèi)將全球市占率自現(xiàn)行的近兩成提高至三成。

此外，富士電機(jī)考慮將碳化硅功率半導(dǎo)體開始生產(chǎn)的時(shí)間自原先計(jì)劃（2025年）提前半年到1年。