Soitec 攜手美爾森，為電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)多晶碳化硅襯底

設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè) Soitec 宣布，與全球電力和先進(jìn)材料領(lǐng)域?qū)＜颐罓柹_(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)多晶碳化硅（poly-SiC）系列襯底。

Soitec 和美爾森在襯底和材料領(lǐng)域有著深厚的積淀。雙方將攜手開(kāi)發(fā)具有極低電阻率的多晶碳化硅襯底，借助 Soitec 的 SmartSiC? 技術(shù)，協(xié)力優(yōu)化碳化硅電力電子元件。美爾森位于法國(guó)熱訥維耶（Gennevilliers）的團(tuán)隊(duì)與 Soitec 位于法國(guó)格勒諾布爾（Grenoble）、貝寧（Bernin）的團(tuán)隊(duì)將共同主導(dǎo)該項(xiàng)目的進(jìn)展。同時(shí)，CEA-Leti（法國(guó)原子能委員會(huì)電子與信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室）旗下的 Soitec 襯底創(chuàng)新中心也將為該合作提供專(zhuān)業(yè)支持，為研究成果的工業(yè)化生產(chǎn)護(hù)航。

Soitec 首席技術(shù)官 Christophe Maleville 表示：“集雙方在材料、半導(dǎo)體領(lǐng)域之所長(zhǎng)，我們一同為行業(yè)帶來(lái)性能卓越的多晶碳化硅襯底，為碳化硅電力電子芯片代工廠客戶(hù)帶來(lái)規(guī)格更高的產(chǎn)品。這種多晶碳化硅襯底能夠兼容 Soitec 的 SmartSiC? 技術(shù)，并已成為我們的關(guān)鍵技術(shù)之一，它的電阻極低，節(jié)能效果顯著，可極大地優(yōu)化電動(dòng)汽車(chē)能效。”

美爾森首席執(zhí)行官 Luc Themelin 表示：“此次合作展現(xiàn)了美爾森在多晶碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)，以及強(qiáng)大的客制化能力——能夠開(kāi)發(fā)出兼容 Soitec 技術(shù)的產(chǎn)品。相信在雙方的共同努力下，我們將為功率半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)提供性能及性?xún)r(jià)比雙優(yōu)的襯底解決方案。”