寶馬與INOVA、格芯簽署供應協(xié)議，每年可獲“數(shù)百萬”枚芯片
2021-12-09
來源：界面新聞
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彭博12月8日報道，寶馬周三表示，它已與德國慕尼黑的微芯片制造商INOVA半導體（以下簡稱INOVA）和美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）簽署了一項協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，INOVA和格芯保證每年向寶馬供應數(shù)百萬枚芯片。此前，由于全球零部件短缺，寶馬的一些工廠被迫暫停生產(chǎn)。
寶馬在一份聲明中表示，這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動運動型多用途車。半導體被應用于所有涉及開關的汽車功能上，寶馬在整個車輛的內部都搭載了LED環(huán)境照明。
這項交易表明寶馬正在避開傳統(tǒng)的零部件制造商，而直接與半導體制造商交易，以確保重要的芯片供應。
