索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)

①索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)

索尼半導(dǎo)體解決方案宣布其已成功開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)雙層晶體管像素堆疊式CIS技術(shù)。新技術(shù)讓光電二極管分別置于不同的基片層。使獨(dú)立優(yōu)化光電二極管和像素晶體管架構(gòu)成為了可能，飽和信號(hào)量相較傳統(tǒng)圖像傳感器增加約一倍，同時(shí)還能增加放大晶體管的尺寸，大幅降低在昏暗場(chǎng)景下的噪點(diǎn)問(wèn)題。

②德勤：預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體初創(chuàng)公司投資超過(guò)60億美元

據(jù)德勤發(fā)布的《2022科技、傳媒和電信行業(yè)預(yù)測(cè)》報(bào)告，為應(yīng)對(duì)2022年多種類(lèi)型芯片仍將面臨短缺的問(wèn)題，預(yù)計(jì)全球創(chuàng)投機(jī)構(gòu)明年將向半導(dǎo)體初創(chuàng)公司投資超過(guò)60億美元，約占同期預(yù)計(jì)的3000多億美元風(fēng)險(xiǎn)投資總額的約2％。德勤中國(guó)科技行業(yè)主管合伙人廉勛曉表示，這些投資中的很大一部分將進(jìn)入中國(guó)企業(yè)，“從2019年到2020年，在中國(guó)半導(dǎo)體公司方面的投資增長(zhǎng)2倍；僅2021年上半年，全球創(chuàng)投機(jī)構(gòu)在中國(guó)芯片公司方面的投資額為38．5億美元。”

③三星電子拿下IBM和意法半導(dǎo)體的MCU訂單

在全球芯片短缺沒(méi)有減緩跡象的情況下，IBM公司和總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體日前選擇不再等待臺(tái)積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。三星向IBM供應(yīng)的芯片將用于生產(chǎn)采用先進(jìn)制造技術(shù)的新一代服務(wù)器。此外，這是意法半導(dǎo)體首次將其主要客戶(hù)所需微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)外包。這些采用16納米制造工藝的微控制器將用于蘋(píng)果公司的下一代iPhone。

④聯(lián)發(fā)科毫米波新品量產(chǎn)在即

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年可能不會(huì)像2021年一樣大幅成長(zhǎng)，但聯(lián)發(fā)科營(yíng)收仍然能維持1～2年成的成長(zhǎng)幅度，也確定會(huì)在2022年正式推出首款毫米波（mmWave）規(guī)格手機(jī)SoC。