小米已自研了3款芯片，或成第二個華為

華為最讓人佩服的地方在哪里？自然是擁有核心科技，比如有自研芯片，自研系統(tǒng)，5G專利全球第一，同時研發(fā)投入全球第二…… 等等。

特別是自研芯片這一塊，被人認為是核心技術中核心，畢竟全球有自研Soc這種芯片的廠商，嚴格來講就只有3家，分別是華為、蘋果、三星。

不過我們知道今年除華為外的其它三大國產(chǎn)手機廠商，也在自研芯片的路上越走越遠，比如小米、OPPO、VIVO都是開始自研芯片了。

VIVO推出了首款ISP芯片V1，OPPO推出了自研的NPU（AI）芯片＂馬里亞納 MariSilicon X”。

而小米先是推出了澎湃C1這顆ISP芯片，近日又推出了一顆電源芯片澎湃P1。

也就是說到目前，小米其實已經(jīng)推出了三顆自研芯片了，最開始是澎湃S1這顆Soc，于2018年推出，之后就沒有了下文。而今年推出了兩顆單獨功能的小芯片，分別是ISP芯片澎湃C1，電源芯片澎湃P1。

而從這三顆芯片的推出順序來看，也是有意思的，那就是先復雜的，再簡單的，畢竟Soc是最復雜的，其次是ISP，再是電源芯片。

小米為何要大量自研芯片，當然也是想成為華為這樣的擁有核心科技的廠商，畢竟小米的目標是2024年要打敗蘋果、三星成為全球第一，并且還要沖上高端與蘋果、三星PK的。

而要想沖上高端，同時成為全球第一，僅靠拿高通、聯(lián)發(fā)科的芯片、谷歌的系統(tǒng)來進行組裝肯定是不夠的，只能走性價比路線，與別人拼價格，小米當然不愿意。

所以小米也想向華為學習，自研大量芯片，有自己的優(yōu)勢，這一點華為已經(jīng)證明給小米看了。

當然，說實話，小米要想成為第二個華為，靠當前這三款芯片還不夠，小米需要真正的能夠與高通、聯(lián)發(fā)科PK的Soc這樣的芯片才行。

但只要小米不斷努力，也許現(xiàn)在只是電源芯片、ISP芯片，說不定哪一天就有Soc推出了，要知道在2018年小米就敢推澎湃S1這樣的Soc，澎湃S2推出也不意外，你覺得呢？