韓國(guó)芯片廠商積極游說美國(guó)政府，希望獲得向華為等供應(yīng)芯片的許可

據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，為了繼續(xù)向遭到美國(guó)貿(mào)易制裁的中國(guó)企業(yè)繼續(xù)供應(yīng)芯片，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，韓國(guó)芯片業(yè)者已赴美國(guó)華盛頓大力游說，希望贏得關(guān)鍵的出口許可。

消息稱，三星、現(xiàn)代、SK 集團(tuán)及LG這四大南韓財(cái)閥是游說主力，他們已在向華盛頓施壓后，同意赴美生產(chǎn)半導(dǎo)體、車用電池等戰(zhàn)略性敏感商品。LG Energy Solution一名高層透露，該公司正試著招聘跟華盛頓方面有接洽的美國(guó)人，強(qiáng)化跟美國(guó)政府及國(guó)會(huì)的連結(jié)。

報(bào)導(dǎo)指出，這些韓國(guó)相關(guān)企業(yè)希望取得出口許可，供應(yīng)遭美國(guó)列入“實(shí)體清單”的中國(guó)企業(yè)，當(dāng)中包括華為（Huawei）及中芯國(guó)際（SMIC）。此前資料顯示，美國(guó)商務(wù)部已于2020年11月9日至2021年4月期間，核準(zhǔn)1,030多億美元供應(yīng)華為、中芯國(guó)際的出口執(zhí)照。

去年12月，SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源曾表示目前沒有計(jì)劃在美國(guó)建晶圓廠，集團(tuán)僅在評(píng)估各種前置條件。

三星電子也在2021年12月首次指派總裁等級(jí)的高階主管赴美帶領(lǐng)裝置解決方案部門。三星計(jì)劃在德州Taylor市建造一座170億美元的晶圓廠。另一方面，臺(tái)積電2021年則已聘請(qǐng)美國(guó)商務(wù)部前高層Nicholas Montella擔(dān)任政府關(guān)系部門總監(jiān)，2019年并招募英特爾前首席游說家Peter Cleveland擔(dān)任全球政策及法律事務(wù)副總裁。