三星投資8.5億美元在越南建高性能半導(dǎo)體封裝基板

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，韓國(guó)三星電子的關(guān)聯(lián)企業(yè)三星電機(jī)將投資8.5億美元在越南建立半導(dǎo)體封裝的尖端基板量產(chǎn)線，計(jì)劃將于2023年下半年開始量產(chǎn)，供應(yīng)智能手機(jī)及個(gè)人電腦等使用的高性能基板。

據(jù)報(bào)道，越南政府已于2月17日批準(zhǔn)了三星電機(jī)的投資計(jì)劃。三星電機(jī)將量產(chǎn)名為“FCBGA”的高性能半導(dǎo)體封裝基板，以提升三星電子的半導(dǎo)體性能。隨著近年來半導(dǎo)體電路線寬的“微細(xì)化”越來越難，有必要通過改善封裝基板技術(shù)來提高半導(dǎo)體性能。