填補國內空白！內江經開區簽下今年首個新一代電子信息產業項目
日前，內江經開區與日本磁性技術控股股份有限公司旗下江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行視頻簽約儀式，成功簽下投資10億元的功率半導體陶瓷基板項目。
該項目已經是內江經開區與日本磁性技術控股股份有限公司第四次深度合作。從2015年開始，內江經開區就與該公司旗下安徽富樂德先后簽下四川富樂德1至3期陶瓷洗凈板塊業務項目，今年簽約的第4期項目投資最大。
據悉，江蘇富樂華功率半導體陶瓷基板項目規劃用地100畝，項目將建設年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等），項目建成達產后，預計實現年產值不低于10億元。
“此前落戶的3期項目均實現當年開工、當年建成、當年投產、當年見效。從去年12月24日我們與內江經開區簽下框架協議后，2個月的洽談過程更讓公司充分認識到了內江高效、優質的營商環境。這也是我們選擇將這個公司目前最重要的項目落戶內江的主要原因。”江蘇富樂華半導體科技股份有限公司相關負責人介紹，作為日本磁性技術控股股份有限公司旗下一家專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板研發、制造、銷售的企業，此項目也是富樂華未來跨越式發展、實現IPO上市的重要支撐。
生產資料圖 內江經開區供圖
“項目生產的氮化硅陶瓷基板將有效填補國內市場空白，助力我們打造全國一流的陶瓷基板研發、制造企業。”據江蘇富樂華半導體科技股份有限公司相關負責人介紹，目前整個行業的陶瓷基板主要還是采用氧化鋁和氧化鈹兩種材料方案，兩種基板材料存在不足。此次項目所采用的高純度氮化硅方案是今后功率半導體器件發展更為理想的材料，將廣泛運用于汽車電子，航天航空以及太陽能電池、激光等工業電子等領域。
“接下來，我們會與企業攜手并進，全力推動項目落地建設，爭取在短時間內實現開工，促進項目早投產、早見效。”內江經開區主要領導表示，該項目的落地實施，將進一步豐富內江半導體材料系列產品鏈條，助力內江電子信息產業向高端躍升。
