高通發(fā)布兩款全新音頻平臺，助力驍龍暢聽技術(shù)持續(xù)重新定義無線聆聽體驗

?Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)新增特性，包括支持CD品質(zhì)的無損音頻，通過耳塞進行立體聲錄制以及面向游戲場景帶來25%更低時延*

?全新高通?自適應(yīng)主動降噪（ANC）技術(shù)與其他領(lǐng)先的替代性技術(shù)相比可帶來更出色的性能表現(xiàn)

?面向音頻共享和廣播用例而優(yōu)化的端到端LE Audio（低功耗音頻）體驗

高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通?S5音頻平臺（QCC517x）和高通?S3音頻平臺（QCC307x），均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)。兩款平臺經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍牙模式，將傳統(tǒng)藍牙?無線音頻和全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準相結(jié)合。

  

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：“通過充分利用驍龍?8移動平臺、高通FastConnect? 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，我們將帶來極致的無線音頻體驗。例如，除率先提供對無損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內(nèi)語音聊天功能的超低時延游戲模式，以及針對耳塞的立體聲內(nèi)容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來巨大價值。在這些小巧的平臺上，我們在專用硬件模塊中集成高通自適應(yīng)主動降噪技術(shù)，無論用戶正在聆聽何種內(nèi)容，都能體驗到實質(zhì)性的降噪效果提升。”

上述兩款新平臺為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個層級進行產(chǎn)品定制，開創(chuàng)更多設(shè)計可能，采用上述兩款新平臺的音頻設(shè)備可支持更多特性，包括：

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持：

·       16-bit 44.1kHz 的CD級無損藍牙音質(zhì)

·       24-bit 96kHz的超高清藍牙音質(zhì)

·       32kHz超寬帶語音支持超清晰通話

·       為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內(nèi)容具有立體聲效果

·       即使在復(fù)雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接

·       在游戲模式中音頻時延低至68ms并支持語音同步回傳

§  雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio

§  多點藍牙無線連接，支持在音源設(shè)備間實現(xiàn)輕松無縫切換

§  第3代高通自適應(yīng)主動降噪技術(shù)，搭載自然透傳模式

 

 

捷波朗全球營銷高級副總裁Calum MacDougall表示：“很少有公司能夠持續(xù)準確地預(yù)測消費者的需求。高通技術(shù)公司持續(xù)助力我們帶來無與倫比的聲音體驗，就像我們的Elite系列真無線耳機，其在多個細分市場引領(lǐng)無線音頻的未來。”

vivo副總裁、iQOO全球市場總裁程剛表示：“對于我們的客戶而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)是將最佳音頻功能和連接性整合進我們的移動終端的變革性技術(shù)。高通S5音頻平臺支持的無損音頻可提供頂級的性能并絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿足客戶的需求。”

小米公司手機部副總裁張雷表示：“我們的客戶一直期待獲得最新、最好的無線聆聽體驗。我們很高興成為首個將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽平臺帶給客戶的手機公司，并與高通技術(shù)公司持續(xù)攜手重新定義音頻體驗的未來。”

與上一代高通無線音頻平臺相比，全新平臺實現(xiàn)了豐富的用戶體驗，這得益于增強的平臺架構(gòu)所帶來的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。

目前，高通S5音頻平臺（QCC517x）和高通S3音頻平臺（QCC307x）正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計將于2022年下半年面市。點擊此處了解有關(guān)高通S5和高通S3音頻平臺的更多信息。