盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

3月16日消息，領先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。

盛合晶微與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協議，并于次月實現了1.08億美元出資交割，現其余投資人均順利完成了相關審批流程和出資手續，實現了3億美元的到賬，標志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業務規劃繼續快速發展，持續鞏固和強化在先進封裝領域的領先地位。

資料顯示，盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。