地平線：征程芯片出貨量已突破 100 萬片，獲得 40 多個車型前裝定點

中國電動汽車百人會論壇（2022）于 3 月 25 日-27 日召開。昨日下午，在以“迎接新能源汽車市場化發(fā)展新階段”為主題的高層論壇上，地平線創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家余凱發(fā)表主題演講。

 

余凱提出，歷史上多次出現(xiàn)芯片架構(gòu)與操作系統(tǒng)的緊密聯(lián)盟，比如 Windows 和 Intel 的聯(lián)盟，ARM 和 Android 的聯(lián)盟，英偉達 GPU 架構(gòu)和操作系統(tǒng) CUDA 的耦合。余凱博士指出：“只有軟件和硬件高度協(xié)同，才能保證計算能效。”地平線推出結(jié)合征程 5 芯片的開源實時操作系統(tǒng) TogetherOS，與合作伙伴共建車載 OS 生態(tài)。

目前，地平線征程芯片出貨量已突破 100 萬片，獲得 40 多個車型的前裝定點，生態(tài)合作伙伴已超過 100 家。

余凱表示，在提供 SoC 級高性能汽車智能芯片的同時，地平線將進一步開放，向整車廠開放 BPU IP 授權(quán)，提供軟件工具包、芯片參考設(shè)計以及技術(shù)支持，助力部分車企開發(fā)自研芯片。