- 江蘇科化新材料科技有限公司增資項(xiàng)目完成交割
- 山東頂米半導(dǎo)體封測(cè)及智能終端項(xiàng)目即將試運(yùn)營(yíng)
- 維信諾擬建第6代柔性AMOLED模組生產(chǎn)線項(xiàng)目
- 捷捷微電：南通項(xiàng)目一期計(jì)劃今年第三季度開(kāi)始試生產(chǎn)
- 振華科技：擬募資25.18億元，投建半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升等項(xiàng)目
- 山東菏澤首個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目成芯擬6月建成投產(chǎn)
- 天達(dá)晶陽(yáng)碳化硅晶片項(xiàng)目未來(lái)年產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片
- 捷捷微電擬6.5億元投建高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（二期）
- 重慶銳石創(chuàng)芯MEMS器件生產(chǎn)基地一期項(xiàng)目封頂
- 江蘇科化新材料半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目二期奠基
