- Intel明年上3nm工藝 144核心！AMD Zen5全家福亮相
- 臺(tái)積電3nm下半年見(jiàn)，明年換用更強(qiáng)EUV光刻機(jī)，年?duì)I收或十年首次下滑
- 分析師：設(shè)備和產(chǎn)量問(wèn)題阻礙臺(tái)積電3nm量產(chǎn)
- 除了光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備基本達(dá)到28nm，少部分達(dá)到3nm
- 臺(tái)積電：3nm競(jìng)爭(zhēng)力業(yè)內(nèi)最強(qiáng)，尚未將AI動(dòng)能納入業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)考量
- 全球首款3nm芯片，正式發(fā)布
- 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣14萬(wàn)，能切割出多少顆芯片？
- 臺(tái)積電3nm良率接近63％，三星4nm良率約70％
- 設(shè)計(jì)一顆3nm芯片，需要10億美元？這誰(shuí)用得起？
- 我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3nm芯片的設(shè)計(jì)、封測(cè)、只差制造了
