- 消息稱三星和 AMD 簽署價值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協議
- AMD考慮引進硅光互聯技術,光電共封裝漸成主流?
- AI芯片占據臺積電先進制程產能,AMD擬將入門級芯片交由三星代工
- 100%國產CPU龍芯:下一代7nm,集成GPU,追上inel/AMD
- 英特爾、高通獲許可證,能向華為賣芯片,AMD、聯發科喊冤
- 英特爾大敗局:市值只有AMD的一半,英偉達的十分之一
- HBM 競爭白熱化:三星獲 AMD 驗證,加速追趕 SK 海力士
- 前 AMD 高管爆料:英偉達利用市場地位排擠競爭,操控 GPU 供給
- AMD財報分析:AI芯片銷量超預期,未來市場競爭只會更激烈
- 國產GPU芯片,到底能不能替代Nvidia、AMD?