- AI應用致復雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進封裝技術的機遇和挑戰
- 生成式AI帶來高算力要求,Chiplet成為延續摩爾定律的最大“動力”
- 大算力芯片,正在擁抱Chiplet
- 破除Chiplet產業生態“封鎖”,海內外企業選擇“并肩作戰”
- 加速芯片原型設計,Chiplets市場規模將增長至千億美元
- 2024年Chiplet市場規模可望達到44億美元
- 國產Chiplet互聯協議標準《芯粒間互聯通信協議》即將實施
- 全球半導體界達成共識:Chiplet技術將搭上這場AI潮流
- Chiplet和異構集成強力支撐SiP市場未來五年年均復合增長率達 8.1%
- 從設計到封裝,Chiplet產業鏈已經成形,更是“拿下”AI芯片