高通將發布新款芯片，重點卻是它與臺積電聯手為華為定制的版本

據悉高通將在5月20日發布新款芯片驍龍8G1＋，不過更吸引眼球的卻是它和臺積電聯合為華為定制的低功耗版本的驍龍8G1＋，凸顯出臺積電和高通對華為的重視，這可能是因為華為依然對行業具有重要影響力。

據悉高通即將發布的定制化驍龍8G1＋芯片，除了沒有5G基帶芯片之外，其他與5G版驍龍8G1＋芯片基本無異，業界普遍預期這款芯片是專門為華為供應，尤其值得贊嘆的是這款芯片將不會存在發熱問題，可以看出高通和臺積電對華為的重視。

高通如此做也是無奈，從2020年以來，高通已失去了全球手機芯片老大的地位，如今它剩下的唯一優勢就是高端手機芯片市場，依靠它一貫以來的品牌名聲，以及專利優勢－－中國手機企業當中除了華為和中興等有限幾家手機企業之外，都需要高通的專利保駕護航。

可惜的是高通從2020年底以來發布的兩款高端芯片驍龍888和驍龍8G1都存在功耗過高的問題，這直接導致安卓手機企業舉辦搭載高通高端芯片的手機發布會變成了散熱片發布會，手機企業紛紛強調它們的散熱片技術有多牛，而不是高通的高端芯片有多牛。

恰在此時擊敗高通的聯發科在高端芯片市場連續發力，特別是聯發科去年底發布的天璣9000芯片，天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的處理器架構，都是單核X2＋三核A710＋四核A510架構，然而獲益于臺積電4nm工藝的先進性，天璣9000并無發熱問題，由此天璣9000獲得了諸多中國手機品牌的支持，這導致高通在高端手機芯片市場的地位岌岌可危。

對于臺積電來說，中國芯片企業如今的重要性則體現在它需要擺脫對美國芯片的過度依賴，由于2020年9月15日后它無法再為華為代工生產芯片，隨后其他中國大陸芯片企業紛紛減少訂單，直接導致中國芯片企業給它貢獻的營收占比從22％暴跌至6％，而美國芯片貢獻的收入占比卻猛增至近七成。

由于臺積電極度依賴美國芯片，因此在美國方面要求它前往美國設廠以及上交機密數據都只能照辦，為改變這種局面，今年一季度它在芯片產能依然緊張的情況下，將部分產能釋放給中國大陸芯片企業，由此中國大陸芯片貢獻的營收占比迅速回升至11％，顯示出它希望中國大陸芯片企業能起到平衡美國芯片的作用。

如此也就不奇怪為何高通和臺積電這次聯手為華為定制驍龍8G1＋了，雖然臺積電自2020年9月15日后無法再為華為代工生產芯片，由此華為手機的出貨量大幅下跌了八成多，2021年僅銷售了3500萬部手機，但是這3500萬部手機幾乎都是高端手機，這些手機出貨量對于臺積電和高通來說都相當重要。

高通希望通過為華為供應芯片，在中國高端手機芯片市場繼續占有一席之地，臺積電則希望借此向中國大陸芯片企業釋放善意，從而獲得更多中國大陸芯片企業的訂單，畢竟華為在中國大陸芯片行業具有很強的影響力。

業界認為臺積電的4nm工藝技術領先于三星的4nm，因此驍龍8G1＋在由臺積電代工后將有望降低功耗，再去除了高功耗的5G基帶芯片可望進一步降低功耗，如此一來華為所采用驍龍8G1＋或許會有更好的性能表現，性能或許會比其他國產手機所采用驍龍8G1＋版本更出色，華為手機也能因此獲得部分重視功耗和性能的消費者支持。