中美芯片實力對比，差距能有多大？

眾所周知,美國是全球芯片產(chǎn)業(yè)最強大的國家,沒有之一。而現(xiàn)在中國是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的國家,也沒有之一。

再加上現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)正在進行第三次轉(zhuǎn)移,目的地就是中國大陸,所以雙方的的半導體產(chǎn)業(yè)競爭,在接下來的時間里,肯定也進入到白熱化階段。

那么,作為半導體起源地的美國,跟如今半導體新興發(fā)展的中國大陸,如果擺在一起來對比,情況怎么樣呢?

首先說說全球的芯片市場占比情況,根據(jù)機構(gòu)的數(shù)據(jù),2020年全球的芯片銷售額中,美國芯片企業(yè)占了47%左右的份額,而中國大陸半導體企業(yè)銷售額僅占全球半導體銷售額的5%,這個差距還是較大的。

接著說說芯片產(chǎn)業(yè)最最上游的EDA產(chǎn)業(yè),按照2020年的數(shù)據(jù),美國“三劍客”Synopsys和Cadence、Mentor Graphics占據(jù)著73%左右的份額,合計占比超過80%,而國產(chǎn)EDA全球占比大約為1．6%。

再說說最上游的半導體IP領(lǐng)域,從市場占比來看,ARM一家就占了40%左右,美國占了30%左右,而中國大陸大約占比4%左右。

接著再看半導體設(shè)備市場,2020年全球10大半導體設(shè)備廠商中,美國有4家,合計份額達40%,中國廠商總計份額在全球大約只占2%左右。

再看看半導體材料方面,這一塊是日本的天下,美國大約占了12%左右,而中國廠商也占了15%左右,中國大陸更強,但相差不是特別大。

最后說說芯片制造產(chǎn)能,按照SEMI的數(shù)據(jù),2020年美國的產(chǎn)能大約在10．6%,而中國大陸為22．8%,全球第一。

但大家要注意的是,中國大陸這個產(chǎn)能并不是指本土企業(yè)的產(chǎn)能,而是所有位于中國大陸的芯片(含外企)的產(chǎn)能,所以本土企業(yè)的產(chǎn)能并不會是22．8%。

可見,綜合起來看,從芯片的各項指標來看,中國大陸超過美國的也有兩項,一項是材料,另外一項是晶圓產(chǎn)能,其它的總銷售額、EDA、IP、半導體設(shè)備方面,差距還是相當大的。