芯片流片首次成功率僅14%?合科泰解析三大破局技術
流片成功率低至14%催生新趨勢:中小公司聚焦核心設計,將流片委托專業方。先進封裝成破局關鍵,Chiplet技術通過模塊化封裝降低工藝依賴,合科泰Flipchip倒裝工藝研發線已探索多芯片封裝良率提升方案。國產替代加速背景下,合科泰以X-Ray檢測、全溫域測試等技術攻克良率難題。破局需AI驗證、產業鏈協同與創新,合科泰DFM協同設計及現貨供應鏈,為企業縮短周期、降低風險,成應對“成功率危機”可靠伙伴。
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